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全球最大消費性電子展（CES）落幕，三大晶片巨頭輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（Intel）皆發表主題演講，為AI未來趨勢提供最新方向。永豐投信指出，智能眼鏡、人形機器人、可穿戴健康裝置等新品陸續亮相，象徵AI正由雲端基礎建設走向實體應用，推動科技供應鏈由技術展示轉向商業落地。
北美四大雲端服務供應商（CSP）亦持續加碼投資，預估2026、2027年資本支出年增率分別達31%與13%，展現AI基礎建設的強勁成長潛能。隨著AI商業模式逐步加速變現，供應鏈上下游連結更為緊密，產業鏈成熟度與韌性同步提升，成為全球投資人關注焦點。
本屆CES其中一個焦點為輝達正式發表Vera Rubin平台，六款全新晶片已全面投產，AI運算效能較上代提升五倍，預計下半年上市。此舉不僅象徵AI硬體進入新世代，更有望帶動台灣供應鏈業績成長，涵蓋先進封裝、ASIC、散熱、PCB／CCL等高附加價值環節。
再如波士頓動力展示其Atlas機器人、Nuralogix推出智慧長壽鏡、Uber與Lucid發表自駕計程車等創新產品，皆凸顯AI已正式融入日常生活。在AI硬體與應用加速落地下，科技股有望持續領漲，推動整體美股維持強勁表現。
展望2026年，隨著Rubin平台問世及AI出口逐季成長，在台股有望呈現「先蹲後跳」走勢。雖然企業獲利支撐台股表現，但估值偏高下，波動風險仍需留意。
中長期而言，全球AI算力至2030年仍將供不應求，供應鏈持續看旺。建議投資人可採取定期定額、分批布局策略，以避免追高殺低的情緒性操作。整體而言，美股科技股與台股AI供應鏈皆展現結構性成長契機，長期投資價值不容忽視。
永豐投信發布4檔股債ETF最新配息公告，分別為永豐美國500大（00858）、永豐台灣ESG（00888）、永豐ESG低碳高息（00930）、永豐ESG銀行債15+ ETF（00958B），均訂於2026年1月19日為最後買進日、1月20日進行除息，並預計於2月13日發放配息。
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