本文共825字
台股2026年第一個交易日多頭氣勢強勁,鎖定半導體績優股的台股半導體及IC設計等被動ETF股價勁揚,單日漲幅前三強為台新臺灣IC設計(00947)、新光臺灣半導體30(00904)、及國泰台灣科技龍頭(00881)且同時創下歷史新高價。
其中,台新臺灣IC設計是唯一單日漲幅逾3%的台股ETF。
台新臺灣IC設計ETF成分股除囊括股王信驊等IC設計個股外,指數編製也與時俱進,將記憶體IC設計等相關細分產業納入指數採樣範圍,前七大成分股權重皆逾7%。
這七檔成分股分別為:聯發科、華邦電、群聯、南亞科、台達電、信驊及創意。
受惠台灣的IC設計產業處於AI發展的中心,近期產業轉趨熱絡,以及記憶體大漲的提振,股價持續創下歷史新高價。
法人表示,傳統型/通用型伺服器出貨量穩健年增、AI伺服器出貨量強勁成長以及其機櫃級設計趨勢,且台廠不斷擴充晶片新產品線,推升每塊伺服器主板的晶片價值含量,其中代表台廠信驊營運動能強勁,並帶動相關IC設計族群逆勢開漲。
除此之外,輝達取得Groq核心授權,要大力發展以靜態隨機存取記憶體(SRAM)打造低功耗、高效能的語言處理器(LPU),引爆SRAM的話題,讓主要供應者如力積電、華邦電及愛普*等台廠大吃記憶體紅利。
新光臺灣半導體30 ETF經理人詹佳峯表示,台股2025年以創歷史新高姿態封關,2026年1月2日又以開紅盤的氣勢出航,顯示台股多頭架構極為穩固,上檔無壓,加上CES於6日開展、台積聯發科雙王法說在即,眾多利多因素可望帶動指數繼續上攻。
特別是半導體指數,上周五(2日)盤中最高已經來到938.93點,終場收在938.8點,創下歷史新高紀錄。
預期首季就有機會攀上千點大關,推升加權指數不斷續寫歷史新猷。
目前盤面資金聚焦記憶體以及IC封測等族群,並持續看好台積法法說概念、材料升級或短缺概念、高速傳輸等族群,成為法人布局1月半導體股亮點,投資人可以擇優布局半導體利基個股,或者透過台股半導體ETF捕捉台股這波上漲動能。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
留言