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面對持續升溫的地緣政治緊張局勢及川普關稅政策帶來的不確定性，群益金鼎證券與群益投顧6月17日在台北茹曦酒店盛大舉辦2025年投資論壇，聚焦全球總經態勢與AI科技及傳產相關產業發展趨勢，吸引眾多法人、機構投資人與產業關注者熱烈參與。
這次論壇獲邀參加的優質企業，包括群聯（8299） 、友達（2409） 、南亞（1303）、啟碁（6285） 、光寶科（2301）、友訊（2332） 、聖暉（5536）、天虹（6937） 、直得（1597）等多間上市櫃公司。論壇亦邀請多位重磅講師深入剖析總經環境與產業趨勢，包含群益投顧資深研究員陳俐妍及莊禮誠、財經M平方副總監Viviana及Microsoft專家技術群總經理吳子強，針對全球經濟展望、半導體及AI應用等多元議題進行專業分享。
半導體產業展望方面，陳俐妍表示，無論由川普或拜登主政，美國對中國半導體產業的戰略圍堵態勢一致，核心目標皆為限制中國取得7奈米以下先進製程技術。配合出口管制、供應鏈重組與人才斷供等政策推動下，全球半導體供應鏈正面臨前所未有的重組壓力。企業不再僅以成本與效率為考量，而需同步納入地緣政治、貿易政策與安全因素，重新調整全球生產與投資布局。在「新冷戰」的情勢下，半導體已從市場驅動的產業，轉變為攸關國家安全的戰略資產，政策風險已正式成為驅動投資決策的核心依據。
根據SEMI與Digitimes預估，受惠於AI、高效能運算(HPC)、高頻寬記憶體(HBM)等應用需求強勁帶動，2025年全球半導體市場規模可望突破7,130億美元，年增率達13.6%。其中，美國與亞洲地區仍為主要成長動能來源，中國大陸則積極推進半導體自主化發展，以因應外部壓力與技術封鎖。隨著先進製程與設備需求不斷升溫，產業鏈有望迎來新一波成長高峰。
未來全球科技主導權之爭將更趨激烈，半導體產業面臨的不僅是技術與經濟挑戰，更涉及國家安全與主權競逐。「選邊站」壓力將成為企業不可迴避的課題。在此背景下，投資策略應聚焦於「先進製程」、「去美化」、「去中化」、「製程自動化」以及「產能分散」等五大方向，才能因應快速變動的國際格局，掌握下一波產業紅利與投資契機。
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