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晶圓代工廠漢磊（3707）（3707）董事長徐建華今（22）日表示，過去一年化合物半導體迎來起飛的一年，化合物半導體應用領域廣泛，包括電動車、綠能、節能等，對於未來幾年成長還是相當樂觀。
徐建華在今（22）日下午漢磊與磊晶廠嘉晶（3016）（3016）共同法說會上做上述表示。
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漢磊總經理劉燦文表示，消費市場需求疲弱，加上通膨及地緣政治等因素干擾，但是第3代半導體產品仍然供不應求，車用及綠能需求持續增加，預期下半年營收可望成長2位數百分比，全年營收成長近40%。
劉燦文進一步表示，化合物產品營收可望成長40%至50%；碳化矽產品出貨量有機會成長2倍；明年化物和產品業績可望逐季成長。
嘉晶總經理孫慶宗表示，受到通膨及客戶消化庫存影響，第3季營收可望較第2季持平或稍多，有機會創新高。不過，受高通膨及庫存去化影響，整體下半年營收恐將下滑。今年總營收將年增15%至20%。
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