本文共612字
經濟日報 記者黃于庭、李孟珊／台北報導
中信金控（2891）旗下子公司台灣人壽看好半導體產業發展，擬參與漢民測試的首次公開發行（IPO）股票競價拍賣，參與競價拍賣金額上限為20億元。中信金昨（7）日代子公司台灣人壽公告，台灣人壽已依內部核決權限取得授權，將以自有資金參與競價，實際取得股數、每股價格及交易總金額，將待開標結果確定後另行公告。
漢民測試為半導體設備服務商，預計於9月10日至14日期間辦理首次公開發行股票，台灣人壽則以股權投資方式參與公開發行股票競價拍賣。根據規定，保險公司參與IPO股票競價，須先取得內部核決授權後才能進行投標，台灣人壽此次核決層級為金融投資總處總處長，並於昨日完成相關核決。
從此次交易來看，台灣人壽是透過參與漢民測試IPO競價拍賣方式布局半導體產業，先取得投標授權，金額上限為20億元，不含手續費，再依競價結果決定最終投資規模。由於目前尚未開標，後續仍須觀察開標結果，才能確認台灣人壽實際取得漢民測試股票的股數、投資金額及持股比率，台灣人壽將另行補充公告。
台灣人壽指出，漢測為半導體設備與工程服務廠商，AI需求帶動整體半導體市場穩健成長，產業前景正向，預估其營運可望受惠，因此台壽基於保險資金運用進行投資。
壽險業者近年持續看好半導體及AI相關產業發展，多家業者投資標的涵蓋AI相關產業鏈，如半導體設備服務、封裝測試、散熱等產業鏈。隨著AI應用帶動半導體產業需求，相關產業成為壽險資金進行股權投資時，也通常是會納入投資組合的領域之一。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言