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經濟日報 記者林勁傑／台北報導
科技大廠大型聯貸案近期一波波，日月光投控（3711）旗下兩大子公司日月光半導體（日月光）及矽品精密工業（矽品），昨（17）日分別與聯貸銀行團完成簽約，分別各為5年期500億元。
今年以來國內市場單一公司最大案為海龍離岸風電550億元，此次日月光集團共計千億元也追平台塑集團年初的千億元聯貸大案。
臺灣銀行主辦日月光半導體5年期500億元聯貸案於昨日完成簽約。主要用途為支應資本支出及借新還舊，此次原擬籌組400億元，在各銀行積極參貸之下最終以500億元結案。
中信銀行昨日亦宣布矽品精密工業5年期500億元永續連結聯合授信案完成，由中信銀行擔任統籌主辦暨管理銀行，偕同兆豐、合庫及華南銀行共同主辦，最終獲12家銀行參與且超額認購，原訂籌組400億元，增額至500億元簽約。據了解，龍頭科技大廠利率在市場屬極低水準。
中信表示，此次聯合授信案成功籌組，展現銀行團對矽品長期發展策略、技術實力及市場競爭優勢的高度肯定，將助力矽品推動先進製程投資、擴充產能及優化營運布局，鞏固其在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
此外，第一銀行及臺銀統籌主辦友達光電（2409）5年期400億元聯貸案於14日舉辦簽約儀式，資金用途為借新還舊、充實中期營運周轉金暨採購再生能源及其憑證，由一銀及臺銀統籌主辦並擔任管理銀行，邀集共23家金融機構參貸，原預計募集400億元，最終承諾金額達1,048億元，超額認貸2.62倍，不到兩個月即完成籌組。
據LSEG統計，上半年國銀聯貸總額約9,360億元，額度管理行前五名依序為臺銀、一銀、兆豐、合庫及彰銀（2801）。
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