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中信銀行今日完成矽品精密工業五年期500億元永續連結聯貸簽約，由中信銀擔任統籌主辦暨管理銀行，攜手兆豐、合庫及華銀共同主辦，最終獲12家銀行踴躍參與且超額認購，本案原訂籌組金額新臺幣400億元，增額至新臺幣500億元圓滿簽約，銀行的熱烈捧場由此可見。
中信銀行也表示，超額認購的熱潮顯示金融機構對矽品營運實力、產業地位及未來發展前景深具信心。銀行團成員包含中信、兆豐、合庫、華銀、元大、台企銀、土銀、上海商銀、中國建設銀行臺北分行、北富銀、彰銀及遠銀等12家銀行。
矽品為日月光投資控股公司旗下重要子公司，身為全球半導體封裝與測試產業領導廠商，深耕先進封裝、高階測試及系統整合技術，服務全球眾多國際半導體設計與製造客戶。中信銀對此表示，這次的超額認購，展現銀行團對矽品長期發展策略、技術實力及市場競爭優勢的高度肯定，也透過聯貸助力矽品推動先進製程投資、擴充產能及優化營運布局，鞏固其在全球半導體供應鏈中的關鍵地位，並且充分展現金融業對半導體產業及具國際競爭力企業的支持，以實際行動協助產業升級，並攜手推動產業朝高效能、低碳化及永續發展方向邁進。
近年矽品受惠於人工智慧（Artificial Intelligence, AI）、高效能運算（High Performance Computing, HPC）、雲端運算、車用電子及高速通訊等應用需求快速成長，帶動先進封裝技術需求攀升，矽品持續強化技術研發與產能布局，積極掌握全球半導體產業成長契機，提升市場競爭力；在創新技術與提升產能的同時，矽品亦提升能源管理及營運效率，展現兼顧企業成長與永續發展的經營方向。
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