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臺灣銀行主辦日月光半導體5年期500億元聯貸案，於8月17日完成簽約。聯合授信案主要用途為支應日月光半導體資本支出暨償還既有金融機構借款所需，由臺銀擔任管理銀行，參加銀行共有10家。原擬籌組400億元，在金融機構積極參貸之下最終以500億元結案，充分顯示金融同業對日月光半導體及日月光集團營運理念及發展策略支持與肯定。
日月光集團為全球專業封裝測試代工龍頭，市占率世界第一，長期以優異的技術深度、大規模量產實力與全球化布局，在半導體價值鏈中扮演關鍵鏈結角色。隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與雲端資料中心及先進運算應用所帶動的結構性成長，半導體產業邁入系統級整合的新時代，日月光集團憑藉前瞻的先進封裝、異質整合與高階測試技術，持續驅動產業升級與創新應用發展。
臺灣銀行指出，日月光集團不僅在半導體製造上追求卓越，更將永續經營理念深度內化至企業核心文化與治理架構，為因應國際趨勢連結永續發展目標(SDGs)，日月光投控於114年通過科學基礎減碳目標倡議(SBTi)，規劃於139年達成全面淨零排放，同時，連續10年入選「道瓊永續世界指數」及「道瓊永續新興市場指數」成分股，更是台灣第一家連續9年榮獲碳揭露組織 CDP「氣候變遷」領導等級評鑑之企業。此外，日月光集團也成立「日月之光慈善事業基金會」、「日月光文教基金會」及「日月光環保永續基金會」，深入投入環境保育與社會公益，日月光半導體更於102年承諾連續30年每年投入至少一億元於台灣環保相關工作。
臺灣銀行深耕聯貸業務發展，截至114年底已連續七年蟬聯聯貸市場統籌主辦行(Mandated Arranger)及額度分銷行(Bookrunner)雙料冠軍，奠定市場領先地位。臺灣銀行並持續善用信保機制，協助中小企業振興轉型，115年榮獲「協助中小微企業多元發展獎(淨零轉型類)」及「信保金質獎(授信經理人)」等獎項。臺灣銀行將持續響應國家政策，提供企業營運、投資及轉型資金，協助企業升級成長，並與企業攜手落實環境保護，共創綠色永續價值。
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