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AI熱潮從晶片廠燒向整條供應鏈。據央行統計，4月底國銀外幣放款餘額攀升到8,633.5億元，累計前四月暴增2,379億元，寫史上同期最大量。在AI、出口及企業赴美投資三大利多帶動下，今年外幣放款規模有望再締新猷。
值得注意的是，今年短短四個月新增量能，已是去年全年1,464億元的1.63倍，若動能延續，全年新增規模有機會挑戰5,000億元大關。
若排除匯率因素，4月底外幣放款餘額約272.8億美元，月增6.2億美元，連續四個月上揚，顯示放款動能來自企業實際融資需求，並非僅受匯率換算推升。
銀行圈指出，4月放款動能仍以AI及半導體相關產業為主。受惠AI基礎建設投資擴張、先進製程需求維持高檔，企業擴產、備貨及購置設備，帶動營運周轉與外幣融資需求同步升溫。
這波資金需求更已不再集中於少數晶片及AI伺服器龍頭，而是逐步擴散至材料、設備及零組件廠商。隨愈來愈多供應鏈業者加入擴產行列，AI投資已由「單點爆發」轉向整條產業鏈受惠。
出口暢旺則是另一項支撐。企業接單、出貨及跨境採購需求增加，形成「AI加出口」雙引擎，也使企業借入美元的需求維持高檔。
中長期來看，企業赴美投資可望接棒成為外幣放款新動能。國發會已攜手15家公民營銀行建立企業投資美國融資保證機制，首期專款達13.75億美元、折合新台幣約435億元，預計7月受理申請。
這項機制可提供企業最高五成融資保證，及0.1%~1.75%的保證手續費率，有效降低企業海外設廠的融資門檻與資金成本，協助業者取得赴美設廠所需的中長期資金。
隨半導體、AI伺服器及相關供應鏈擴大美國布局，建廠、購置設備、營運周轉及跨境資金調度需求可望增加，進一步轉化為國銀外幣放款、跨境金融及專案融資商機。
展望後市，短期由AI擴產與出口需求撐盤，中長期再由企業赴美投資接棒，外幣放款成長動能可望延續。不過，後續仍須留意國際經貿情勢、美國政策及主要央行利率走向。
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