台新銀與北富銀攜手 統籌主辦晶豪科技30億元聯貸案

台新銀行與台北富邦銀行統籌主辦晶豪科技（3006）五年期新臺幣30億元聯貸案，於15日完成簽約。晶豪科技為國內記憶體IC設計頂尖廠商，本案資金規劃主要用於充實中期營運資金之用。

該聯貸案係由台新銀行與台北富邦銀行合作統籌主辦，由台新銀行擔任額度管理銀行、台北富邦銀行擔任文件管理銀行，邀請合作金庫銀行、凱基銀行、彰化銀行、臺灣土地銀行等4家銀行共同主辦，並邀請永豐銀行及第一銀行參貸，共計8家銀行參與，原預計籌組新臺幣25億元之額度，最終獲銀行團積極參與超額認購總額度達到新臺幣42.5億元，最終以新臺幣30億元額度辦理簽約，顯示金融業對於晶豪科技之營運及前景深具信心。

晶豪科技成立於1998年，公司自創立初期迄今持續以成為客戶各類型記憶體產品及技術之供應者為職志，現已成功建立各種容量及介面規格的特定型DRAM產品線，廣泛應用於PC周邊、資訊家電、及消費性、通訊等系統；在快閃記憶體方面，亦已完成多種容量及介面類型的NOR Flash 及NAND Flash的開發。另外，由於系統級封裝（SiP）之需求快速增加，晶豪科技已成功開發各項產品所需之「良品晶粒」（Known-Good-Die; KGD）產品及多晶片模組封裝（MCP/eMCP/eMMC）的解決方案。 除記憶體IC領域外，晶豪科技已擴展產品線至類比，混合訊號及系統IC等非記憶體應用領域，包括多種電源管理（PM）、音訊轉換器（ADC/DAC）、D類音頻放大器 （Class D Amplifier） 、無線通訊系統（Wireless SOC）IC，以及馬達驅動IC、溫度/影像感測IC等產品，以滿足客戶的各類需求。

台新銀行持續致力推動永續金融發展，積極攜手往來企業夥伴一同努力達成企業永續目標，在本次聯貸案加入授信利率連結晶豪科技永續指標之利率優惠獎勵機制，為同樣積極推動ESG發展之企業夥伴提供適當之誘因，以行動引導資金流向持續貢獻心力。晶豪科技自成立以來堅守以「誠信正直、負責當責、追求卓越、創新改變」為核心價值的企業永續經營理念。因應全球氣候變遷，晶豪科技持續落實環境保護措施，除推動節能、減碳外，並結合供應商推動綠色製造，努力改善環境管理成效。晶豪科技穩定之營運績效及其積極實踐企業ESG政策之良好表現，此次獲得聯貸統籌主辦銀行台新銀行及台北富邦銀行等銀行團成員之支持，為企業及金融業共同成就綠色金融再創佳績。