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力挺護國群山 行政院明審議台版晶片法案

本文共647字

聯合報 記者黃有容/台北即時報導

經濟部今(16)日表示,經過與國發會、財政部的密切協商後,所擬具的產創條例,明(17)日將提送行政院會審議。其中,因應OECD最低稅負制的調整,改為彈性作法,最快自2024年起實施。

經濟部官員指出,院版協調後,考量到國際經濟與戰爭情勢,歐洲國家OECD最低稅負制目前看來幾乎延到2024年以後才實施,因此台灣也不必搶先調整。

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官員說明,有兩個彈性作法,施行後將規範有效稅率至少12%為基礎,預計2024年隨同OECD國家施行最低稅負15%;但若到時候歐洲國家實施時間有變,保留政院核可延後一年的彈性。

補助方面大致與部版相同,經濟部官員表示,世界各國都在補助半導體產業,台灣也要提出作法,但由於台灣已經是領先者地位,經濟部認為,更應該鼓勵先進研發,持續在先進製程尋求突破,「把雞養大」。

而美國晶片法案,則是匡列390億美元補助建廠或半導體設備,每案最高30億美元半導體業者建廠及設備投資抵減率25%。

日本半導體復興計劃,是匡列6,000億日圓補助半導體業者建廠與設備費用50%補貼。

韓國K半導體戰略為發展半導體、電動車電池及疫苗;大企業最高享40%的研發投抵及10%的設備投抵。

台灣則推出,前瞻研發投抵,可以抵營所稅25%;先進製程設備投抵,當年度設備支出底營所稅5%且「購置設備金額無上限」。適用對象條件為,居國際供應鏈關鍵地位,研發費用達一定規模、研發密度達一定規模、有效稅率達一定比率。相關細節待經濟、財政兩部持續協調,另以子法訂定。

整體施行期間為2023年1月1日至2029年12月31日。

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