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合庫主辦益登科技25億聯貸案 今完成簽約

本文共392字

經濟日報 記者仝澤蓉/即時報導

由合作金庫商業銀行(5880)(5880)統籌主辦益登科技股份有限公司等值新台幣25億元聯貸案,已於6月29日假合庫總行舉行聯貸簽約典禮。本案募集資金用以償還既有負債及充實營運週轉金,在獲得銀行團熱烈支持及踴躍參貸,超額認購140%,最終以等值25億元完成募集。

益登科技以代理銷售半導體零組件為主要業務,在各種新興應用帶動下,2021年度合併稅前淨利大幅成長,並被研究機構Gartner評鑑為全球第十大半導體代理商。

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合庫銀行長期深耕聯貸業務,為台灣聯貸市場領導業者之一,去年度聯貸市場排名帳簿管理行及共同主辦行均名列前三。

合作金庫銀行董事長雷仲達(左)代表授信銀行團與益登科技股份有限公司董事長曾禹旖(...
合作金庫銀行董事長雷仲達(左)代表授信銀行團與益登科技股份有限公司董事長曾禹旖(右)共同完成聯合授信案簽約。圖/合作金庫銀行提供

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