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經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導
英特爾18A製程去年底進入量產後，外電報導，英特爾執行長陳立武透露，更先進的14A製程將於明年首季試產，較原定進度提前。由於14A是英特爾搶占晶圓代工業務外部客戶的重要武器，外界預期，若14A製程量產，將有助於擴展代工業務，進一步搶食台積電訂單。
英特爾先前於財報會議中提到，14A製程將於2027年下半年進入風險試產，後續預定2028年下半年進入量產。
目前英特爾的先進製程布局持續按照進度推進中，除了18A製程已於去年底量產，該公司旗下18A家族首款效能強化製程Intel 18A-P也已進入風險量產階段，相較Intel 18A製程，可在相同功耗下提升最高9%效能。
他還提到，先進封裝是產業的「終極聖杯」，且是未來五年的優先任務。他並擔憂封裝基板材料僅由極少數廠商所供應，其中兩家位於日本、兩家位於台灣，且必須要先支付鉅額的預付款才能確保產能。
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