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聯發科（2454）昨（15）日宣布，推出最新以台積電（2330）2奈米製程打造的進階版旗艦手機晶片「天璣9600 Pro」，以及採用台積電3奈米製程生產的標準版旗艦手機晶片「天璣9600M」，主打AI與效能更進化，首批搭載這兩款晶片的智慧手機將於近期上市。
這是聯發科史上首次在旗艦產品發布會上，一口氣端出兩款旗艦晶片，展現強力拓展市占的企圖心。
聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科持續推動代理式AI時代高速發展。全新天璣晶片乘勢登場，以全面進化的代理式AI體驗，開啟智慧裝置端的AI新紀元。
聯發科資深副總徐敬全指出，天璣9600 Pro是該系列有史以來最強大的旗艦AI行動晶片，以全面革新的AI原生架構重塑旗艦定義，性能與能效雙重躍升。天璣9600M則為普及化旗艦體驗而生，讓更多使用者都能享有高階流暢與AI賦能的優異體驗，並豐富旗艦細分市場的多元布局。
徐敬全說，聯發科天璣產品已經連續六年，蟬聯全球手機系統單晶片市場龍頭。
聯發科天璣9600 Pro採用全新AI原生架構設計，以「2+3+3」全大核CPU架構打造，含二個主頻達4.55GHz的C2-Ultra超大核、三個主頻為4.35GHz的C2-Pro大核，以及三個主頻為3.1GHz的C2-Pro大核，單核性能較上一代提升17％、多核性能提升15％，且多核功耗較上一代峰值性能節省61％。
聯發科指出，天璣9600 Pro專屬的天璣智算融合架構，透過全新的CPU與NPU深度協作，構建強大的AI運算基礎。
天璣9600 Pro整合天璣雙NPU架構與代理式AI引擎，具備主動式感知與執行能力，同時兼顧系統級AI隱私安全。其第二代超能效NPU融合低功耗感測器中樞架構，功耗較上一代節省40％；第十代超性能NPU 1090為複雜裝置端AI應用需求所打造，每瓦生成Token數提升55%。
天璣9600M則整合旗艦級運算核心，並擁有高能效特性，ISP影像處理器結合NPU演算法加速，可提供高畫質、即時追焦影像的能力；代理式AI引擎3.0也可帶來全時感知與主動協作的AI能力。
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