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經濟日報 記者吳凱中／台北即時報導
系微（6231）11日宣布，總部自2026年9月16日起遷至台北市內湖區新明路323號12樓「金矽谷25」。新址整合為產品、營運與部分研發團隊；原建國北路辦公室則轉型為研發據點形成北市雙據點布局。
系微表示，遷址主因為研發空間需求增加。隨著AI基礎架構、資料中心平台安全與系統管理相關專案增加，系微持續擴充韌體開發人才擴編、研發驗證與實驗室量能，原有空間已達使用上限。
新總部提供更完整的研發與辦公環境，並可依專案彈性調度座位。新址亦更貼近客戶：台灣主要品牌廠、合作夥伴與ODM的研發據點均多集中於內湖、南港一帶，縮短往返時間有助於提高與客戶工程團隊的現場協作頻率。
系微董事長王志高指出，總部搬遷不僅僅是換一個地址，而是把辦公、研發環境重新配置成未來需要的樣子，同時也規劃出足夠的AI機房。客戶對韌體開發的效率、客戶服務支持、產品安全逐年提高，完善的研發與協作空間到位是一切的先決條件。
配合遷址，系微同步試運營導入搬遷人員彈性上下班時間與雙據點彈性工位制度，並爭取金矽谷25大樓提供捷運接駁服務，降低同仁通勤影響。總部搬遷後，現行電話、電子郵件及既有服務窗口不變。
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