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華碩(2357)9月宣布發行海外第二次無擔保轉換公司債(ECB)及第一次無擔保交換公司債,兩筆總募集上限25億美元,10日宣布ECB順利完成轉換價訂價為1384.6元,溢價40%,顯示投資人看好華碩未來成長性,願意以高溢價認購華碩海外公司債。
華碩由於本業獲利穩健成長,公司掛牌以來鮮少對外募資,2006年曾第一次國內無擔保公司債,隨後20年都沒有再辦理過募資,今年隨業務擴張,華碩表示基於營運需求,為外幣購料做準備,決議以不高於15億美元發行ECB,並以不超過10億美元辦理海外無擔保交換公司債,其中ECB是第二次發行,10日完成訂價。
華碩表示海外公司債總額15億美元,發行期5年,掛牌地點是新加坡交易所,僅發行B券公司債,債券面額20萬美元或如超過20萬美元則以10萬美元的倍數發行,發行日期9月17日,票面利率為年利率0%,到期日按債券面額加計年利率為1.7%收益率以美元將債券贖回。
華碩海外可轉換公司債轉換價格訂為1,384.60元,轉換價格是9月10日收盤價989元的140%訂定,顯示市場投資人反應正面,對華碩成長前景有信心。
華碩今年隨布局AI(人工智慧)伺服器有成,月營收在6月已經衝破千億元大關,8月營收950億元則是歷史次高,累計前8月營收6451.93億元,年成長42%,以此業績增幅,年營收挑戰兆元在望,為籌備未來營運周轉及購料需求,華碩也打破20年不對外籌資的慣例,一口氣發行兩筆海外公司債。
2026年面臨AI伺服器單價高及關鍵零組件缺貨壓力,許多搶料前提是現金訂料,加上美國設立製造據點,營運周轉金需求也比以往要高。
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