先進封裝從封裝走向系統整合台廠材料、測試鏈迎商機

本文共511字

台積電

2026/09/10 10:00:37

經濟日報記者崔馨方／即時報導

綜觀2026 Semicon Taiwan，法人分析，展會重點聚焦先進封裝與測試，FOPLP、TGV、CPO等新興技術均成為重要議題。整體產業主軸已從前段製程微縮，逐步轉向先進封裝，並進一步由單純封裝延伸至散熱、光互連與測試等系統級整合。

法人指出，台廠材料供應商也逐漸從傳統單一產品供應者，轉型為具備高度整合與技術支援能力的策略夥伴。面對晶圓廠對先進製程、高良率及量產穩定度的要求，本土材料商傾向提供涵蓋產品線整合、客製化協同研發及在地即時技術支援的一站式解決方案。

此外，先進封裝膠帶再度成為市場焦點。法人表示，半導體膠帶已從晶圓研磨、切割過程中的保護與固定耗材，逐步延伸至翹曲控制、暫時接著／解離、載板支撐及Molding脫模等高附加價值製程，相關台廠包括山太士、新寶紘。

法人表示，台積電（2330）發表的A16製程預計今年第4季量產，其中晶背供電技術為關鍵。中砂（1560）、昇陽半（8028）受惠程度較高。中砂方面，隨製程道數增加、鑽石碟使用壽命縮短，鑽石碟用量可望大幅提升，研究部預估A16整體研磨市場規模較N2成長20%至30%；昇陽半則受惠製程持續微縮，製程設備需測試、調校的參數增加，帶動檔控片用量大幅提升。