本文共909字
104人力銀行8日發布《2026半導體業人才報告書》，AI持續推升半導體產能擴張，2026年半導體每月徵才4.7萬人，年增幅逾2成。企業徵才有三大趨勢，首先是半導體AI工作機會占比持續往上，每四個工作機會有一個與AI相關；其次，外派機會美加成長明顯，2026年徵才人數創近年新高；第三是三大招募職務「科系不拘」比例皆較去年提升，非理科生機會增。
觀察半導體整體招募現況，《2026半導體業人才報告書》數據發現，人才需求前三大職務每月需求人數均逾萬個，依序為生產製造／品管／環衛類、操作／技術／維修類、研發相關類，其中2個為技術職。以求職者可分得的工作數來看，營建／製圖類求職者可分到12.5份工作機會最多。
《2026半導體業人才報告書》指出，隨著AI推升半導體產能擴張，人才需求從既有產線營運，轉向能支撐建廠、裝機、量產與良率提升的技術人才，具備跨廠技術移轉、知識複製及系統整合能力的人才，將成為企業提升新產能導入效率的重要關鍵。
在三大趨勢方面，根據《2026半導體業人才報告書》，2026年半導體AI工作機會每月平均突破一萬個，5年成長67%。104人力銀行人才永續長鍾文雄分析，AI相關職缺增長，相較於過去AI需求主要集中於研發領域，如今AI能力已逐步延伸至製造、生產、設備、品質管理及供應鏈等多元職務。
其次，地緣政治風險，帶動半導體業赴海外設廠，《2026半導體業人才報告書》觀察近2年外派工作機會變化，中國大陸／港澳以外的亞洲仍為企業外派需求最主要的地區，但美加地區外派需求明顯成長，自2025年起持續攀升，2026年工作機會數創下近年新高，外派需求已由過去以亞洲為主，逐步擴展至北美等重要市場。
而投入半導體，非理科生也有機會。《2026半導體業人才報告書》數據顯示，2026年三大職務「生產製造／品管／環衛類」、「操作／技術／維修類」、「研發相關類」職務，科系要求電機電子工程、機械工程仍是首選，標示「科系不拘」的比率皆較去年提升2-3%不等，其中操作／技術／維修類60%科系不拘最多。鍾文雄指出，科系不拘職務增加，反映企業將招募重點延伸至具備技術能力、學習潛力及跨領域背景的人才，擴大人才來源並提升招募彈性。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言