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半導體搶才加劇，技術人才身價也持續攀升。104人力銀行今（8）日發布《2026半導體業人才報告書》，非主管職中，以類比IC設計工程師年薪中位數172萬元居冠，數位IC設計工程師159萬元居次；部分關鍵技術職薪資甚至超越管理職，凸顯半導體產業「技術即身價」趨勢。
報告書中指出，非主管職十大高薪職務中，類比IC設計工程師年薪中位數為172.4萬元、數位IC設計工程師159萬元，演算法工程師141.4萬元居第三；其後依序還有韌體工程師136.2萬元、專案經理131.4萬元。
主管職方面，硬體工程研發主管年薪中位數183.4萬元最高，其次是經營管理主管168.3萬元、國外業務主管141.9萬元。若看平均數，硬體工程研發主管年薪更一舉突破200萬元。且前十大高薪職務，無論是否為主管職，年薪中位數都突破百萬元。
值得注意的是，若合併主管與非主管職觀察前十大高薪職務，非主管職就占四席，且有六個職務直接與研發設計相關。104人力銀行人才永續長鍾文雄指出，在知識密集、技術快速演進的半導體產業，「研發與專業技術」帶來的附加價值，已足以與管理職並駕齊驅。
AI人才的加薪幅度也相當突出。今年非主管職年薪中位數漲幅以演算法工程師15.7%最高，由去年的122.1萬元增至141.4萬元；電子設備裝修工年增14%、精密儀器製造工及修理工增加10.1%，分居第二、第三。主管職中，則以財務或會計主管薪資漲幅15.5%最大，工廠主管增加9.35%、國內業務主管成長6.89%。
104人力銀行也提出半導體求職者四大建議。第一，定期更新履歷，讓最新技能與經歷有機會被企業看見；第二，針對稀缺職缺或外派工作，可善用獵才顧問協助，爭取更合適的薪資與職涯機會。
第三，具備AI能力的求職者，重點不在熟悉單一工具，而是能否將AI實際應用於研發與製造流程；第四，非理工背景已不再是絕對門檻，只要能透過證照、課程、專案作品或實作經驗證明專業能力，並展現持續學習的潛力與意願，也有機會爭取理想職缺。
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