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大立光衝刺 CPO 資本支出將創高

本文共594字

經濟日報 記者劉芳妙/台北報導

即便外資大舉調降評等,大立光(3008)衝刺共同封裝光學(CPO)新事業腳步並未因而停歇。為衝刺CPO,大立光今年來已斥資近63億元五度獵地,一舉超越上半年資本支出48億元。外界預期,大立光後續仍會持續獵地,2026年資本支出將再寫新猷,連三年突破百億大關,後續要拿出實績證明給各界看。

大立光近月以來挾CPO題材發威,伴隨加快獵地,8月來股價自4,035元一路起漲,最高一度站上7,995元新天價,短短一個月漲幅翻倍,成盤面焦點。隨蘋果新機於本周亮相,今年iPhone 18最大亮點為旗艦機種首度搭載可變光圈鏡頭,外界預期,大立光仍為主力供應商,為下半年獲利添翼。

談及發展CPO的優勢,大立光董事長林恩平日前表示,不同於其他對手都是買進機器做組裝,大立光從頭到尾機台設備都是內製自建,「才讓我們有這個(CPO)能力。」

據了解,大立光自製設備包括六軸主動對位加工機、點膠及測試機台等。外界看好,大立光累計20多年發展的自動化能力,足以克服CPO生產瓶頸中的效率及精度兩大難題。

大立光已連續兩年資本支出突破百億元大關,去年因最後一座新廠興建完成,資本支出一舉衝上120億元新高,年增逾12%,預期今年隨iPhone 18新機推出,加上因應發展CPO需求,大立光自6月底開始大舉在台中獵地,短短一個多月,已斥資約63億元在台中買下五塊土地,相關資本支出將顯示於本季財報,一舉超越上半年資本支出。

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