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經濟日報 記者蕭君暉／台北即時報導
鴻海（2317）旗下鴻騰精密科技（FIT）將於9月9至11日參加深圳 2026 CIOE 光電博覽會，展出涵蓋 1.6T 高速光模組、ELSFP 外部雷射光源模組及 XPO 高密度連接方案的產品布局，展現從高速光模組邁向光、電、熱整合的發展方向，掌握 AI 資料中心升級商機。
因應AI網路對高頻寬密度與高效散熱的需求，鴻騰持續布局整合高密度連接與搭配液冷與矽光設計的 XPO 技術，並將展示用於 AI 伺服器機櫃的224G NPO（近封裝光學）Socket 方案，拓展更貼近運算晶片的光電連接應用。
鴻騰積極布局光通訊關鍵元件與整合方案，透過深化產業合作、提早對接下一代系統需求，擴大在 AI 供應鏈中的參與範圍。延續此策略，鴻騰預計於9月16日在台北舉辦「2026 鴻騰科技日」，以「Light at Scale: The Next Frontier in Data Center Interconnects」為主題，透過四場專題演講及產業論壇，探討AI光互連的技術方向與商業化機會。
專題演講邀請 Lumentum Dr. Wupen Yuen、NTT Innovative Devices Yoshiaki Sato、前Coherent CEO，現任Avalanche Thinking Dr. Chuck Mattera，以及 ams OSRAM Ashkan Seyedi 四位業界領袖分享。論壇由鴻騰光通訊顧問劉一誠博士主持，邀集來自Semtech, Hisense, Macom 專家, 以及鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中博士，共同交流下一代光通訊的部署挑戰與產業機會。
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