台立首個韌性計畫2.0落地 外交部砸2億攻先進封裝

外交部全額挹注560萬歐元、約新台幣2億元，台灣與立陶宛攜手深化雷射技術合作，瞄準半導體先進封裝及異質整合應用。外交部長林佳龍今（4）日表示，這是台立「韌性計畫2.0」下首項合作案，透過整合外交、產業及研發能量，結合台灣半導體製造與先進封裝優勢，以及立陶宛超快雷射、光學及精密加工技術，強化兩國雷射與半導體供應鏈韌性，並協助台灣產業拓展全球市場。

在林佳龍、經濟部產業技術司司長郭肇中及立陶宛貿易代表處代表裴凱倫（Karolis Pilipauskas）見證下，工研院院長張培仁今日於SEMICON Taiwan 2026展會現場，與立陶宛雷射協會會長Gediminas Račiukaitis、立陶宛物理科學暨科技中心副主任Romualdas Trusovas、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青及台灣區電機電子工業同業公會理事苑竣唐共同簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合所需的雷射技術，攜手搶攻全球高階半導體商機。

林佳龍表示，台灣與立陶宛早在2021年即將雷射與半導體列為高科技合作優先領域，2023年進一步成立「超快雷射科技研究與創新中心」，此次合作是雙方多年合作累積下的重要進展，也是外交部、經濟部及研究機構共同推動的成果。

林佳龍指出，台灣擁有全球領先的半導體製造、先進封裝及高科技研發生態系，立陶宛則在超快雷射、光學及精密加工領域具備尖端技術，雙方透過優勢互補，除可帶動台灣半導體產業進一步成長，也有助於立陶宛高科技產業發展。

他強調，此次合作也體現其上任後推動的「整合型外交」精神。台灣與立陶宛同為第一線民主國家，擁有共同的民主、自由價值，也面對威權政體政治及經濟脅迫的共同挑戰。透過結合兩國產業優勢、推動尖端科技合作，可進一步強化雙方民主及經濟韌性。

此次兩年期計畫由外交部全額提供560萬歐元經費，約新台幣2億元，將用於升級高階雷射設備、支持關鍵技術開發，並將相關技術導入先進半導體封裝應用。根據工研院規劃，合作將聚焦兩大方向，包括引進立陶宛高功率、低功耗雷射源，結合台灣數位雷射成像、AI調控及高精度掃描模組；以及瞄準前瞻製程進行機台整合與共同開發。

應用面則鎖定AI伺服器散熱、光纖陣列（FAU）、碳化矽（SiC）及鑽石基板等領域，加速新材料驗證，協助國內設備業者切入先進封裝市場。

經濟部產業技術司長郭肇中表示，台立合作結合立陶宛雷射源與台灣半導體產業優勢，可協助設備商切入先進封裝市場，並推進設備自主。自2023年成立超快雷射研發中心以來，已帶動立陶宛雷射源導入台灣供應鏈設備商，創造約15億元產值。

郭肇中指出，經濟部未來將持續深化雙邊技術互補及人才交流，加速拓展次世代製程應用，搶攻全球高階半導體供應鏈商機。

工研院院長張培仁表示，除共同進行先進雷射技術研發，此次合作也將透過國際研討會、產學研交流及技術媒合，促進雙方產業合作，進一步將立陶宛雷射技術與台灣設備整合能力結合，提升國內設備業者切入國際高階市場的機會。

立陶宛貿易代表處代表裴凱倫表示，自2023年台灣與立陶宛共同成立超快雷射創新研發中心後，雙方持續深化精密雷射與半導體產業的技術對接，此次簽署將進一步引進新世代雷射源，拓展先進晶片製造應用，擴大立陶宛零組件供應，同時協助台灣產業掌握AI技術浪潮。

工研院預估，未來兩年台灣設備業者可望銷售15套整合系統，合約金額約新台幣3億元，並創造每年約5,000萬元的後續設備銷售；五年累計產業效益可望超過新台幣5億元，為台灣次世代半導體供應鏈再添競爭優勢。