專訪／微軟攜台供應鏈拚 AI 資料中心效率 全面轉向液冷、回應4提問

半導體供應鏈高喊應「系統技術協同研發」，微軟全球基礎建設總經理Alistair Speirs接受《經濟日報》專訪，指出微軟資料中心規劃亦採系統級方法（Systems approach），跟台灣供應鏈緊密合作，並披露微軟正全面轉向液冷而策略性使用Neo Cloud現成算力，強調客戶需求遠大於供給沒有泡沫化疑慮。

台積電副共同營運長侯永清在SEMICON演講強調隨AI需求快速變動，半導體生態系需要全面調整，轉向系統技術協同研發（STCO）模式，讓晶片、記憶體、先進封裝、高速互連、散熱、電力與整套系統一起結合設計。

Alistair Speirs認同指出，產業正處於重大變革階段，過去一棒接一棒的供應鏈模式已經不足，有時候特定層級的瓶頸限制，根本無法在該層級解決，有時甚至要拉到上一個層級去處理，因此微軟重視系統級方法，將晶圓、晶片設計、封裝、系統設計到資料中心設計全部串聯在一起通盤考量。

微軟在台灣擁有一支優秀的研發團隊，定期與供應鏈及關鍵夥伴協作，同時，海外也有軟體工程團隊同步運作，從土地與電力的取得到軟體設計持續優化。

回答四大提問 說明自建算力中心又買算力的權宜策略

Alistair Speirs受訪談及微軟自研資料中心晶片的策略、跟台灣供應鏈的合作現況、建置自有資料中心但又同時向Neocloud等業者採購算力，是否是擔心AI泡沫化訊號？甚至是NVIDIA跟Google共同投資聯發科千億元做出回應。

Alistair Speirs指出，微軟專注擴建優化Azure資料中心基礎設施，建立更多運算量，以滿足客戶的強大需求，因每一座資料中心都將運作數十年，因此必須負責任的制訂長期策略，AI帶來新的工作負載需求，運作方式也跟傳統資料庫不同，因此微軟也必須建構滿足新工作負載的雲端生態。

Alistair Speirs透露，微軟的算力中心建置計畫會考慮不同時間軸因素，20～30年超長期決策會考慮長期的基礎建設需求與宏觀經濟等因素。他解釋，在世界上某些地區，為了向電力公司爭取能源，微軟必須看得很遠，簽訂極長期的能源協定，好讓電力公司有時間去建設發電廠與輸電網給資料中心。

但另外針對5～10年，微軟有中長期系統藍圖，這部分主要是資料中心內部的系統設備與技術，跟供應商一起討論，就晶圓製程、晶片尺寸、封裝技術、散熱與電力技術發展等做技術規劃，以評估需求與供應商夥伴的技術發展交會時間點。

微軟也會根據客戶3~5年的需求訊號做建置規劃。而最後，也會針對更短期的軟體與模型發展變化做部署，由於軟體幾乎每周都有新演進跟實驗，可以很快切換。Alistair Speirs也透露，微軟目前將「推論」基礎設施列為未來所有興建資料中心的核心功能，且大規模分散且貼近用戶及數據。

用Neo Cloud算力原因曝光：即時調度短期需求

四大CSP業者今年資本支出投資超過7000億美元，預估2027年將破兆元，但市場仍擔心AI泡沫化，微軟除自建資料中心也購買Neo-Cloud算力，市場易聯想CSP業者是否怕AI需求反轉，減少自建算力風險？Alistair Speirs則否決了此疑慮。

Alistair Speirs指出，微軟完全不擔心 AI 泡沫化，目前所處的狀況是「需求大於供給」，微軟的高度信心來自於客戶，從客戶長期承諾與採用中看到強大的訊號。

而跟Neo-Cloud算力中心合作，他坦言這是微軟核心策略之一，原因在於微軟自家資料中心基礎設施是著眼於 20 到 30 年的超長期規劃，需要花費數年來處理選址、綠能、網路與基礎建設，但Neo Cloud建置算力中心只要6個月到1年，若市場出現短期需求，微軟也樂於跟擁有現成且可用的資料中心基礎設施夥伴合作。

他特別舉一個實例是，微軟幾年就判斷輝達的H100/H200 將是微軟用的最後一代氣冷晶片，當 Nvidia 開發 Grace Blackwell平台晶片時，微軟就著手全面轉入液冷方案，因此，當市場上仍有龐大H100短期算力需求，為了不要為短期需求再興建氣冷資料中心，Neo Cloud夥伴就是解方。

多元供應商策略 微軟自研與外購晶片同步

微軟目前有自研AI加速晶片Maia及CPU晶片Cobalt，Alistair Speirs指出，微軟晶片上採取多元供應商策略，這不僅是分散風險，也是因為不同的晶片適合不同性質的工作負載，微軟會持續與Nvidia、AMD 保持著極深度的夥伴關係。

他指著受訪的會議室中正在運作的微軟Teams 視訊會議軟體指出，這運作在微軟全球的資料中心電信系統，需要進行大量的語音轉文字、視訊與音訊處理，除了微軟，可能沒有其他單一客戶有這麼大規模的特定工作需求，因此微軟的自研晶片 Maya 與 Cobalt，正好能補上在外部生態系中無法取得的特定晶片。

他強調微軟的晶片策略重點是「系統整體成效」，完整的系統可能會同時包含 Intel、AMD、Nvidia 和微軟本身晶片，因為深度掌握軟體和模型，讓微軟擅長將不同的晶片做合適的組合。

而對本週最大半導體新聞：NVIDIA跟Google投資聯發科海外公司債超過1000億元，對此Alistair Speirs指出，這是一個非常動態且不斷增長的行業，微軟非常樂見更多投資、產能與供給投入這個領域，微軟也將繼續與台灣夥伴保持緊密合作，而對於微軟是否也會對晶片夥伴做類似財務投資？他表示非負責領域無法回應。