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經濟日報 編譯季晶晶、記者鐘惠玲、尹慧中／綜合報導
博通2日公布上季營收與獲利優於預期，並釋出AI半導體業務強勁成長的好消息，但本季營收展望低於分析師預估，投資人因而仍不滿意，拖累股價在美股3日早盤跌逾5％。
另一方面，博通執行長陳福陽在財報會議提到，「我們預計2027財年開始，啟用位於新加坡的晶圓廠來生產載板。我想這應該能解決我們供應瓶頸的一個關鍵環節。」相關談話引發市場憂心博通現有台灣載板協力廠南電（8046）的訂單恐遭瓜分。
博通先前規劃在新加坡攜手日商TOPPAN興建載板專用廠。根據TOPPAN新聞稿，計劃斥資500億日圓於新加坡建廠，目標2027財年提升產能並深耕博通市場。
近期博通需求大增，尤其載板供不應求，博通已積極接洽欣興、景碩等其他台灣載板廠供料，並加速要求日本夥伴推動新加坡計畫，多管齊下尋求更多產能援助，使得其載板訂單版圖可能挪動，尤其南電恐遭分食訂單疑慮。
博通公布止於8月2日的年度第3季（上季）營收達創紀錄的295.91億美元，年增86％；非GAAP淨利163.72億美元，年增95％，每股稀釋後純益為3.32美元。
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