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經濟日報 記者宋健生／台北報導
SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，今年吸引上百家機械業者參展。台灣機械公會昨（3）日建議政府，複製發展台積電（2330）等半導體產業模式，由企業及政府共同投資成立大型新創公司，全力孵化「本土」半導體設備供應鏈。
台灣機械公會理事長莊大立強調，台灣應利用半導體產業近年來形成的優勢，帶動傳統產業全面升級，「從一座護國神山，走向群山護國」，擴大台灣機械產業在國際產業脈動的影響力。
台灣機械公會與SEMI國際半導體產業協會共同主辦的「2026台灣半導體設備論壇」昨天登場，由機械公會半導體設備國產化推動委員會召集人胡永進擔任主席，機械公會理事長莊大立及SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸都到場。
胡永進指出，全球半導體設備需求預估將從2025年的1,305億美元，增加至2028年的2,300億美元，商機龐大。他希望台灣半導體設備能複製發展台積電等半導體產業模式，由企業及政府共同投資，成立大型新創公司。
胡永進表示，機械公會半導體設備國產化推動委員會，與工研院、金屬中心、精機中心等三大法人，及電子機械業者達成共識，除點檢政府及產學研目前發展半導體設備作法，也陸續彙整半導體設備需求方的規格及設備，與盤點精密機械業者可提供的技術項目，期望居中促成各方的合作機會。
莊大立表示，機械公會與SEMI在2021年第一次接觸，雙方期許共同引領台灣機械業加入半導體設備供應鏈的行列。2022年機械公會參加半導體展的會員廠商僅十餘家，到了五年後的今天，會員參展家數已達百餘家以上。
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