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650億!創意發動最大籌資 簽訂銀行團聯貸案、發行海外公司債

台積電轉投資ASIC設計服務大廠創意昨(19)日公告,董事會決議通過與銀行團簽訂400億元聯貸案,並發行上限8億美元海外無擔保轉換公司債。聯合報系資料照
台積電轉投資ASIC設計服務大廠創意昨(19)日公告,董事會決議通過與銀行團簽訂400億元聯貸案,並發行上限8億美元海外無擔保轉換公司債。聯合報系資料照

本文共758字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

台積電(2330)轉投資ASIC設計服務大廠創意昨(19)日公告,董事會決議通過與銀行團簽訂400億元聯貸案,並發行上限8億美元海外無擔保轉換公司債,可望合計籌措約650億元銀彈,是創意成立以來最大規模籌資。

法人認為,創意發動公司史上最大手筆籌資,主要應該是為了因應AI浪潮下,日益擴大的ASIC業務周轉所需的資金需求,預做準備。

創意大籌資
創意大籌資

業界人士表示,ASIC設計服務業者幫客戶進行投產、封測、代購料等,需要先墊付款項,而且應付帳款周轉天數較短,但在交貨之後,距離應收帳款收回可能需歷經好幾個月,中間資金出入有一段時間差。

因此,隨著承接案件數量或規模擴大,對資金周轉的需求也愈來愈大,創意手上握有的銀彈愈充裕,對後續衝刺訂單愈有幫助。

根據創意公告,該公司將與兆豐商銀等聯合授信銀行團,簽訂聯貸合約案,目的是為充實中長期營運資金,總額度為400億元,並於25%範圍內增減這次聯合授信總額度。

創意並將發行海外第一次無擔保轉換公司債,發行總額以8億美元為上限,每張債券面額為20萬美元,發行期間暫定為五年,所募得價款用途是外幣購料。

市場分析,籌資方式有很多種,創意這次有一大部分是透過銀行聯貸取得資金,投入營運後,未來可取得相關案件成果但不必太過膨脹股本,算是有利局面。

目前創意手上最受矚目的案件莫過於雲端服務供應商(CSP)客戶的CPU案件,而且下一世代CPU案子預計於今年底至明年初進入量產。由於CSP客戶的案件通常總金額都頗為可觀,外界認為,該公司應當是因應生意愈做愈大,提前進行籌資。

除了CPU案件,創意目前手上還有備受關注的北美客戶車用晶片案件,這一代晶片已經於4月設計定案(Tape-out),預計於明年下半量產,該公司也持續鴨子滑水,爭取下一代晶片案繼續合作。

創意昨日股價下跌240元,收在5,295元,跌幅逾4%。

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