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經濟日報 記者朱子呈／台北即時報導
倍利科（7822）持續擴大面板級封裝（PLP）檢測布局。總經理黃建中19日於法說會表示，相較公司過去在CoWoS主要取得兩項檢測產品，此次在PLP一舉切入四項檢測需求，產品涵蓋範圍明顯擴大，因此對後續先進封裝檢測需求保持樂觀看法。
黃建中指出，PLP由圓形晶圓轉為大型方形面板，不僅機構設計完全不同，方形面板的翹曲問題也更加嚴重，必須透過特殊設備設計克服。由於PLP對客戶而言是新的製程技術，導入初期需要更多檢量測設備，預估前一至兩年的需求將高於CoWoS；待良率穩定後，每萬片產能所需設備將回到約8至12台。目前除台灣客戶外，也有海外客戶正在洽談。
董事長林坤禧表示，先進封裝並非短期題材，而是確實存在的「硬需求」。由於前段晶圓成本愈來愈高，業者必須透過先進封裝提高整體效益；隨製程更加複雜、堆疊的IC價值提高，每完成一道製程都更需要檢查，帶動量測與檢測設備的配置比例及數量同步增加。
林坤禧認為，先進封裝需求未來將由AI晶片逐步擴散至其他應用，對後續成長的看法也比過去三個月更加樂觀。矽光子方面，倍利科已進入SOI IC相關設備供應鏈，目前機台正由客戶驗證；由於矽光子晶圓正反面都有線路、不能直接接觸，夾取、機構及光學設計都必須重新開發。
談及收購優顯科技62%股權，林坤禧表示，這是一項策略性投資，主要目的在取得次世代產品所需的IP及核心技術，並由倍利科主導共同開發新產品。公司希望最快2028年推出展示機，雖然仍屬檢測設備，但將採用與現有產品完全不同的技術，解決目前檢測方法仍無法處理的問題。
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