半導體大單挹注 廣運在訂單66.6億 今年全年營收和獲利拚雙創新高

廣運機械（6125）搶攻AI與先進封裝自動化商機，總經理柯智鈞表示，截至6月底，廣運機械在手未認列訂單約66.6億元，其中半導體成長尤其強勁，今年上半年半導體相關接單已較2025年全年高出逾三成，相關營收占比升至約三成。隨先進封裝、公共工程與智慧物流訂單持續推進，他看好廣運今年營收、接單都有機會雙雙創下歷史新高。

柯智鈞表示，廣運目前將發展方向分為五大事業，包括智慧製造與智慧物流、半導體自動化、軌道與機場公共工程、AI產品，以及數位孿生。其中半導體已成為未來最重要的成長引擎之一，布局重點明確鎖定後段製程與先進封裝。

柯智鈞說：「半導體會是未來廣運很重要的一塊成長動能。」他強調，廣運過去累積多年自動化及物流整合經驗，目前正進一步將能力延伸至半導體廠內，包括天車搬運（OHD）、自動搬運車（AMR）以及其他先進物流系統，現階段主要聚焦先進封裝與封測後段市場，並以台灣客戶為主。

他進一步透露，今年上半年半導體相關接單已經超過去年全年，而且「比去年全年還多三成以上」，顯示AI晶片與先進封裝擴產已開始轉化為實質設備需求。從營收結構來看，半導體目前約占廣運機械營收三成，已經躍升為公司核心事業之一。

公共工程同樣是廣運另一大支柱，目前約占廣運機械營收三至四成。柯智鈞表示，主要應用集中在軌道交通與機場，其中桃園機場第三航廈（T3）行李輸送系統，是目前重要大型專案之一，整體案量約46億多元，由廣運與外商透過合資架構共同承接，廣運約占一半。

他指出，第三期航廈（T3）專案目前已認列約六至七成，後續仍有追加與變更工程，相關營收將持續延伸至今年及2027年。除了既有大型工程，廣運也開始把AI導入公共工程，希望讓AI真正落地，而不是只停留在展示階段。

柯智鈞舉例，廣運近期已取得政府公共工程標案，透過攝影機結合AI影像判讀，針對軌道場域的異常行為進行即時辨識，包括打架、出現危險物品或其他異常狀況，「如果有任何問題，系統會主動提醒」，反應時間可控制在約1秒內。第一階段以固定式站點為主，未來還可進一步結合AMR或移動式機器人。

展望下半年，柯智鈞表示，目前手上仍有多個大型案件持續推進，「大案子一進來，當然就會很好」，雖然部分案件時間點可能落在11、12月，但整體看法仍偏正向。他並直言，今年廣運機械「營收跟接單都會創新高」，而集團營收也有機會同步刷新紀錄。

柯智鈞強調，廣運的核心定位仍是SI系統整合商，不只是銷售單一設備，而是要把物流、半導體、AI與數位孿生能力整合起來。隨AI從雲端走向實體世界，廣運希望從先進封裝自動化、軌道與機場AI應用切入，讓既有自動化能力成為下一階段成長主軸。