達明機器人 推進 Physical AI 走進真實工廠

達明（4585）於 2026 台北自動化工業大展，以「SEE・THINK・ACT — Powered by AI Robotics」為核心，聚焦 AI 智動物流、AI 半導體智造、AI 電子檢測與 AI 敏捷部署四大應用。面對 Physical AI 從虛擬驗證走向真實產線時的 Sim-to-Real 落差，達明機器人透過 Real–Sim–Real 部署流程，串聯內建視覺感知與 3D 環境重建、自動點位生成與快速教導、NVIDIA Omniverse模擬驗證，以及 AI 空間定位與實機部署，讓模擬成果真正用於製造現場。

人形機器人近年快速受到市場關注，但對製造業而言，真正的價值仍在於機器人能否安全、穩定地進入既有工廠，並完成實際生產任務。

在 AI 智動物流展區，TM Xplore I 以「Physical AI for Factory」為定位，可完成倉庫取箱、物料運送及工作站交接等廠內物流流程。精簡車身設計可通過狹窄廊道，降低既有工廠大幅改造產線的需求；同時結合圖形化操作與邊緣 AI，可支援固定流程及高變異任務。

達明機器人以「AI 雙引擎」策略串聯 AI Cobot 與人形機器人 TM Xplore I，透過共用 AI 視覺、VLA 多模態模型與機器人學習能力，讓人形機器人所發展的 Physical AI 技術也能回饋既有 AI Cobot 應用，加速跨平台智慧在不同製造場景中的導入。

模擬技術可以降低機器人規劃與測試風險，但設備位置、工件狀態及場域條件一旦與虛擬環境存在落差，部署現場仍可能需要重新校正、示教與調整。真正的 Sim-to-Real 挑戰，不只是把程式從虛擬環境移到機器人，而是讓模擬成果到了真實產線仍能正確執行。

達明機器人以內建視覺感知真實環境並重建 3D 場景，在 Simulation 端進行自動點位生成、快速教導與 NVIDIA Omniverse模擬驗證，再透過 AI 空間定位銜接實機部署，以 Real–Sim–Real 部署流程降低虛實轉換時的工程落差。

在半導體載具精密取放場景，AI Positioning 僅使用單一 2D 影像即可進行 3D 空間定位，進一步掌握機器手臂、載具與設備的相對位置，可應用於半導體製程中的 FOUP、Magazine 取放，以及工業機台材料取放等高精度場景。

達明機器人營運長黃識忠表示：「今天產業不缺模擬工具，真正的門檻，是讓模擬成果到了真實產線仍然做對。達明機器人透過 Real–Sim–Real 部署流程，從真實環境感知與 3D 重建、模擬編程與驗證，到 AI 空間定位與實機部署，讓 Physical AI 不只停留在虛擬環境，而是真正為製造現場創造價值。」

透過「SEE・THINK・ACT — Powered by AI Robotics」，達明機器人將持續深化 AI Vision、3D 環境重建、模擬驗證、AI 空間定位與機器人控制能力，縮短 Sim-to-Real 的工程落差，推進 Physical AI 從技術驗證走向真實製造，並以 AI Cobot 與 TM Xplore I 的雙引擎布局，加速智慧能力在更多製造場景中的落地。