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經濟日報 記者尹慧中／台北即時報導
台積電（2330）CoWoS訂單爆滿，主要是先進封裝後段擴產速度跟不上台積前段需求，外傳後段先進封裝部分英特爾（Intel）馬來西亞廠加入協助幫忙，一同服務共同的大客戶。
根據 SemiAnalysis Chipbook 的出口數據，目前已有價值約 13 億美元的 HBM 運往馬來西亞；相對地，運往台灣的 HBM 金額已降至 30 億美元以下，業界分析指出，唯一具備如此龐大吞吐量、能將大量 HBM 整合至晶片產品中的封裝設施，指向了半導體大廠英特爾，配合英特爾的 EMIB 與 Foveros 先進封裝技術流程。
先進封裝產能瓶頸主要在後段放量速度低於前段，業界說，台積電樂見其成後段更多協力廠商加入。
台積電董事長魏哲家先前在7月法說會上已公開指出，台積電專注前段先進封裝，後段短缺部分樂見更多廠商加入供應產能，進而能提供彈性。
外電報導，英特爾先前除了啟用了馬來西亞的「鵜鶘計畫」設施外，據報導也已在韓國仁川的半導體封裝大廠 Amkor 也展開 EMIB 組裝作業，以消化來自大型 AI 客戶的訂單。
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