推進矽光子傳輸時程 19家大廠攜手啟動CPO系統架構倡議

矽光子獨角獸 Lightmatter 今日宣布「Open Silicon Photonics for AI Systems」（AI 系統的開放式矽光子技術) 倡議，正式成為開放運算計畫（OCP）旗下工作小組。此次合作聯盟進一步擴大，由10家創始成員及9家新加入的企業共同參與，19家業者稍早發布OCP計畫白皮書，將作為共同封裝光學（CPO）共通架構藍圖的基礎，成為光子時代新標準。

參與推動開放式矽光子技術)倡議的廠商，都是現今在矽光子領域具領導地位的廠商，包括Celestica、戴爾科技、偉創力、鴻騰精密科技、創意電子、海峰電腦、是德科技、Lightmatter、高通以及雲達科技等。

此項倡議於今年稍早首度公布，並發布白皮書《Architecture Vision: Open Silicon Photonics for AI Systems（架構願景：AI 系統的開放式矽光子技術）》。該白皮書將作為共同封裝光學（CPO）共通架構藍圖的基礎，協助符合模組化硬體系統（Modular Hardware System，MHS）及 Open Rack v3（ORv3）規範的 AI 運算叢集，由72 個節點擴展至超過 1024 個節點，同時確保多供應商互通性，並大幅提升運算叢集的整體利用率。

Lightmatter 創辦人暨執行長Nick Harris今日受訪表示，資料中心的物理限制已逼近臨界點。隨著 scale-up（垂直整合） 架構跨越多個機架擴展，SerDes 傳輸速率也逐步逼近 448G，使銅線的有效傳輸距離縮短至僅數十公分，驅使產業加速轉向全光互連架構。

他強調，OCP參考架構為超大規模資料中心業者（hyperscalers）提供一套共同框架，使這項轉型能夠橫跨多個 SerDes世代、以及不同交換器與XPU設計周期，同時實現可擴展性與互通性。此外，此架構採用技術中立（technology-agnostic）的設計理念，可支援包括矽光子、垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）及微型LED等多元光子技術，進一步建立具韌性的多供應商供應鏈，以因應高達10萬顆XPU 運算叢集所需的效能與功耗需求。

Nick Harris進一步說，對AI基礎架構的效能而言，互連技術已變得與運算效能同等重要。產業轉向矽光子技術，這將推動前沿模型的能力迎來下一波重大躍進。要讓19家企業針對系統層級的架構願景達成共識，是一項極具挑戰性的任務。這份白皮書奠定重要基礎，未來持續壯大的OCP社群將以此為依據，共同發展一套共通的MHS為基礎的CPO機架架構，並能順利整合至超大規模資料中心業者的建置流程中，真正的工作現在才剛開始。

IDC全球運算基礎架構與技術副總裁 Jeff Janukowicz 表示，隨著AI系統擴充需求持續加速，優化AI系統的能效與資料傳輸速度已與原始運算能力同等重要。銅線的物理極限正日益限制大型AI運算叢集的系統擴展能力與加速器使用率，而隨著每一代新型AI加速器推出，這項落差也隨之擴大。AI系統的開放式矽光子技術（Open Silicon Photonics for AI Systems ) 倡議建立了一套供應商中立的架構，可加速生態系合作，並協助共同封裝光學從從早期部署階段邁向主流AI基礎架構。

OCP工作小組預計於今年第季四提交首批規格書，加速推進矽光子傳輸時程 。