SEMICON Taiwan 2026 揭示設計、記憶、光互連三層突破

前沿AI模型訓練算力每年成長4至5倍，能源供給與資料搬移成本正成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。因應此趨勢， 即將在9月登場的SEMICON Taiwan 2026將針對三大關鍵技術打造專屬場域，分別由AI半導體技術特區聚焦ASIC與AI晶片設計、記憶體高峰論壇深入探討高頻寬記憶體（HBM），並由矽光子專區完整呈現高速互連技術與應用，串聯下一代AI運算架構的核心環節。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，在現今AI系統中，資料搬移的能耗甚至可能超越運算本身。這意味著，效能瓶頸也因此不再侷限於單一晶片，而取決於整體系統架構的設計。過去，產業競逐的是單一晶片的演進速度；如今，面對能耗限制，如何將運算、記憶與資料傳輸納入同一架構協同設計，才是突破效能瓶頸的關鍵。這項龐大的系統工程，絕非單一企業能夠獨力完成，唯有跨領域、跨供應鏈協作，才能推動下一波創新。

邁入第三屆的「AI半導體技術特區」，今年集結日月光、研揚、神盾、微智匯運算以及臻鼎等企業，完整呈現AI從核心運算、晶片設計、半導體製造，到邊緣運算與實體AI（Physical AI）應用的完整價值鏈。展區聚焦先進封裝、高階AI硬體、邊緣AI平台（Edge AI Platform）、企業AI與智慧機器人等關鍵技術，展現AI如何由晶片運算延伸至智慧製造、自主設備與多元終端應用，進一步突顯半導體技術在AI時代所扮演的核心驅動角色。

SEMICON Taiwan 2026將於9月1日舉辦「記憶體高峰論壇」，以「The Co-Design Era: Memory as the Strategic Heart of AI Intelligence」為題，集結Google、Samsung、SK hynix、SanDisk、Solidigm、群聯、d-Matrix及學研專家，聚焦記憶體效能與功耗挑戰，以及HBM4、CXL、AI SSD、運算型儲存（Computational Storage）、記憶體內運算（In-Memory Computing）與MRAM等次世代技術與運算架構。從AI系統端需求到記憶體與儲存創新，串聯產業上下游觀點，解析Co-Design時代下次世代AI運算的技術方向。

SEMICON Taiwan 2026「矽光子專區」集結光焱科技、晶彩科技等廠商，完整展示矽光子晶片設計、光電整合、先進封裝、CPO解決方案及光通訊模組等技術鏈，呈現矽光子產業從設計到量產的產業縱深。展會同步舉辦「矽光子國際論壇」。隨著AI與高效能運算（HPC）快速發展，資料中心架構加速升級，矽光子已成為突破頻寬、功耗與傳輸效能限制、打造下一代AI基礎建設的關鍵技術。

作為全台唯一深度聚焦AI基礎建設與矽光子生態系的國際論壇，本屆將匯聚思科、邁威爾、台積電、Lumentum、日月光、聯電、Lightmatter等全球產業領袖，議題涵蓋從Die-to-Die、共同封裝光學（CPO）到Rack-to-Rack的高速光互連架構，並深入探討AI資料中心、超大規模AI、異質整合、量產製造、測試驗證及全球供應鏈協作等關鍵課題，共同解析矽光子技術如何從創新研發邁向大規模部署，勾勒下一代AI基礎建設的技術藍圖與產業商機。