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群聯（8299）營運動能持續升溫。第2季營收季增65%後，公司仍積極掌握NAND供應，6、7月再斥資逾4.5億美元向深圳模組廠買進低於原廠合約價的NAND晶圓。執行長潘健成13日表示，CSP、近端雲端及OEM詢單持續增加，預期今年底至明年初部分產品供應仍可能不足，群聯將繼續爭取更多貨源。
群聯第2季底庫存已超過900億元，主要布局企業級、嵌入式、ODM及工業應用。潘健成指出，部分CSP專案供貨周期長達24個月，公司必須預留足夠庫存，不能因短期價格上漲就出售手中NAND，否則明年可能買不回來，影響客戶長期供貨。
潘健成表示，第2季營收大幅成長主要受惠NAND價格及平均售價（ASP）提高，整體產品出貨量則有所下降。其中，消費性產品出貨大幅縮減，企業級模組由低基期成長；控制晶片則是出貨顆數與ASP同步增加，反映市占率持續提升。
至於6、7月大舉採購，潘健成說，深圳模組廠多數業務集中消費市場，面對需求低迷及營收壓力，開始出售手中NAND晶圓。群聯因具備將晶圓轉化為企業級及客製化產品的能力，趁價格低於原廠合約價時進場。他也提醒，現貨市場價格走弱主要反映模組廠拋貨，並不代表NAND原廠正式降價。
潘健成預期，在供給緊張、需求強勁下，NAND價格仍將走高。他甚至推估，NAND原廠今年毛利率可能達90%，但也直言，過高的零組件價格並不利產業健康，可能壓縮物聯網及消費性市場需求。
隨NAND成本持續上升，群聯毛利率後續不會再等比例增加，但公司將靠控制晶片、韌體及客製化產品提高附加價值。潘健成表示，相較傳統模組業者可能只加價約3%出售，群聯希望將NAND做成不同產品，創造30%至50%的產品附加價值，並把低成本庫存帶來的獲利再投入研發。
群聯截至7月已幾乎清償銀行借款，未來仍可視需要動用銀行融資。潘健成表示，若下半年至明年業務持續強勁，NAND備貨及成長資金需求同步增加，公司也不排除再度籌資。
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