長興法說會／加碼海內外擴產布局 半導體封裝材料逐季放量

長興（1717）13日舉行法人說明會，由財務長暨發言人劉秉誠主持。劉秉誠表示，今年上半年合成樹脂、特用材料、電子材料三大事業部門營收、獲利均有顯著成長，第2季營收、毛利率均持續創高，主要受惠產品組合改善，以及低價庫存利益挹注。

此外，長興指出，公司已完成募資、現金增資計畫。董事會並通過資本支出案，在海、內外擴充產能，其中尤以特用材料部門占比較高。

長興表示，隨產品組合持續優化、子公司長廣設備認列數量增加，預期下半年營運表現，有望優於上半年。

至於半導體封裝材料部分，劉秉誠表示，目前均配合客戶需求，依原訂進度放量，更預期明年將更顯著挹注獲利表現。長興目前主攻應用於晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）製程中的MUF封裝膠材，出貨逐季升溫；目前在CoWoS封裝產品部分，也正持續進展中，預期明年可能有較大機會。長興指出，公司耕耘半導體封裝材料多年，優勢在於能依客戶需求，即時反應與調整，對公司產品能的性能與競爭力，具一定信心。

展望下半年獲利表現，長興指出，第2季毛利率整體維持高檔，主要受惠4、5月產品價格處於相對高位，且部分低價庫存挹注，惟6月市場價格回落，毛利率略有下降。預期下半年毛利表現將維持6月以來的走勢，但隨著產品組合持續優化，尤其子公司長廣精機下半年營收認列將成長，整體產品組合有機會持續改善，因此第3、4季毛利率預期可望持平，甚至有機會進一步向上。

長興亦於上半年董事會通過數起資本支出案，擴大海內外產能布局，將陸續於2027年開始支出。其中，台灣部分，董事會通過特用材料事業單位路竹新廠的第二期投資，將投入台幣4.45億資本支出擴增產能。

海外部分，特用材料事業單位同時將與湖北宜化集團設立合資公司，整合上游原料供應，建置特用材料新廠，新公司註冊資本額人民幣1.7億元，長興將投入人民幣1.19億元（約合台幣5.66億元），持股70％。

此外，長興表示，5月董事會通過子公司⾧興特殊材料（珠海）有限公司新增廠房及產線，主要布局應用於M8以上高階銅箔基板（CCL）的有機硅微球材料，初步規劃斥資10億元台幣，目標將現階段3,000噸產能，倍增至6,000噸；中長期則期望放大至12,000噸。

東南亞布局部分，董事會也通過泰國子公司資本支出案，預計投資泰銖6.44億元（約合台幣6.4億元），以自地委建方式，擴建分條廠產能，持續強化乾膜光阻於東協在地化生產與供應鏈完整性。並規劃在馬來西亞新山增設光固化材料產能。