iPhone 18高階機9月 GO 標準版推遲明年 和碩：消費電子需求不會消失

和碩（4938）製造研發資源正大挪移到AI伺服器，而手機端隨蘋果iPhone18推出倒數計時，公司預估今年因記憶體供應吃緊，PC出貨將比去年緩降，手機出貨節奏也有變化，市場盛傳iPhone18將分段式上市，和碩12日法說會證實指出，高階機種Pro系列仍會在9月推出，但標準版機種預估2027年首季推出。

和碩正聚焦集團資源全力追趕AI伺服器業務進度，預期今年 AI 伺服器將有 10 倍以上的成長，透過 Solution Provider（解決方案提供商）間接打入 CSP 與 Neo Cloud 之外，和碩也正積極與幾家大型 CSP 直接接洽中，執行長鄧國彥透露，隨業務突破千億元，明後年不排除獨立AI伺服器為單一事業群。

iPhone新機分段上市 高階機種優先出貨

隨iPhone18將上市，今年遭逢記憶體短缺及晶片缺貨等逆風，市場傳言新品上市進度罕見分段進行，且售價極可能大漲，對此和碩坦言客戶出貨節奏將有改變，高階Pro系列會照往年節奏9月發表推出，但標準型機種會延後到明年初，和碩會跟客戶緊密配合，配合客戶要求滾動式調整。

蘋果手機分兩段新品上市，據了解原因有2，首先是上游半導體製程卡關，其次是零組件的結構性短缺，受到晶圓代工龍頭的先進封裝製程，目前必須被迫「等待記憶體到位」才能進行封裝，導致關鍵系統單晶片（SOC）無法如期大量產出。

其次，伺服器在今年爆發性成長，吸走了市場上絕大多數的先進製程記憶體與先進晶圓代工資源，不過和碩高層也認為，消費性電子「需求不會消失」，只是看供應何時會趕上，似乎指出貨高峰將挪移。

和碩坦言，受到記憶體跟晶片雙重短缺挑戰，客戶必須做策略性抉擇，優先將關鍵料件傾斜給毛利較高的高階 Pro 機種。

法人關心手機售價是否因記憶體暴漲而調升？對此和碩表示，客戶毛利率高，但終端售價是否漲價完全由客戶決定，組裝代工廠在此方面沒有任何話語權。法人在法說會上則分享，內部研究單位內部推算今年市場將少1.3億隻手機，其記憶體剛好彌補AI伺服器機櫃倍增數量。

記憶體短缺延續 PC手機出貨承壓

對於記憶體缺貨衝擊，和碩分析，記憶體廠過去多年未獲利，加上 AI 需求爆發太快，導致來不及擴產。從技術角度評估，大約需要一年半到兩年才能追上進度，預期要到 2028 年記憶體供需才有機會紓解，至於對 PC 買氣的影響，端看消費者是否買單漲價後的機種，目前充滿不確定性。

對於法人關心iPhone 18上市進度，和碩指出，智慧手機出貨量會配合客戶的時程而定，出貨量今年受記憶體及晶片缺貨，可能會微幅下降，但和碩會持續在智慧型手機上累積製造與研發技術能量，目標帶動其他產品線業績成長。