AI 產品跑在成熟技術前面致茂曾一士：量測檢測已成剛性需求

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2026/08/12 16:40:48

經濟日報記者朱子呈／台北即時報導

致茂（2360）執行長兼總經理暨SEMI檢測與計量委員會主席曾一士12日表示，現在大型業者往往先決定下一代產品的效能、功率及系統規模，再由供應鏈回頭解決材料、製程、散熱與封裝難題。在產品規格及上市期限都已確定的壓力下，量測已成為技術開發過程中不可或缺的回饋工具。

曾一士今日出席SEMI首度舉辦的「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」指出，AI競爭不只比技術，更在比誰能更快定義下一代架構、推出下一代產品。當產品規劃走在成熟技術前面，許多瓶頸要等規格定義後才逐一浮現；若無法量出關鍵參數，研發團隊便無從判斷問題，更談不上改善。

這也讓量測的功能出現根本轉變。曾一士表示，過去量測多半是在產品完成後驗證好壞，如今則直接嵌入技術及製程開發，持續提供改善所需的回饋。過去常說製程技術突破有賴量測技術進步，進入AI時代後，不只是製程，連產品技術能否實現，也取決於量測能力是否跟得上。

另一方面，AI系統同時整合先進製程、先進封裝、高頻寬記憶體、光學及高功率運算，即使只是一個價格不高的小零組件失效，也可能影響整套系統的價值。曾一士指出，市場對良率、可靠度及系統穩定性的要求已接近零容忍；一旦客戶對測試結果或良率產生疑慮，產品甚至可能失去被採用的機會，量測因此從節省成本的輔助工具，轉為產品進入市場的剛性需求。

曾一士認為，這也是台灣半導體下一階段升級的切入點。台灣已建立世界級半導體製造中心的地位，接下來若要進一步成為製程技術與創新中心，不能只擅長把產品做出來，還必須具備理解新技術、量出關鍵參數並協助技術改善的能力。

他呼籲，政府及國科會應鼓勵學研界投入高階量測的基礎研究，並規劃以高階量測為主題的專項研發計畫。若量測長期只是產品或製程計畫的附屬項目，容易受限於經費、人力及時程，難以從應用改善進一步走向底層技術突破。