京元電張高薰倡 EATP 新模式 AI 測試不能再只是接單服務

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2026/08/12 16:16:06

經濟日報記者朱子呈／台北即時報導

封測大廠京元電（2449）總經理張高薰12日提出EATP協作架構，主張串聯設備、測試配件、測試服務及客戶產品端，建立更緊密的共同開發模式，讓測試從供應鏈中的製造服務，進一步走進產品開發與製造流程。

張高薰表示，EATP中的E代表設備供應商（Equipment），A是探針卡、負載板等配件（Accessory），T是測試（Test），P則是客戶的產品（Product）。這四個環節未來不能再各做各的，而要在供應鏈上下游及客戶之間建立新的工作方式，尤其必須把合作重心往產品端靠近，才能跟上AI晶片快速開發與環境變化。

他指出，早期台灣半導體以消費性產品為主，許多IC單價不到1美元，甚至只有幾毛美元。當產品良率提高、品質趨於穩定，業者自然傾向壓低測試預算，但進入AI時代後，情況已完全不同。張高薰表示，AI帶動先進製程與先進封裝加速發展，晶片價值及失效代價同步升高，業者已難以承擔產品失效的風險。當市場對品質及效能的要求接近零容忍，測試也不能再只從成本角度看待，而要回到它能為產品創造多少價值。

張高薰形容，現階段AI晶片開發就像「穿著衣服改衣服」，產品開發速度已走在技術成熟之前。在這種情況下，測試結果能否迅速回饋設計及製造端，變得格外重要。測試不只是量產後找出不良品，更要在產品尚未完全成熟時，協助找出問題、調整設計並推進量產。

他表示，過去整合元件製造商（IDM）模式下，IC設計、元件、製造、整合、封裝及測試都在同一家公司，資訊能在同一個體系內流通；隨著產業走向晶圓代工、無晶圓廠及專業封測分工，原本負責整合資訊及改善良率的產品工程功能，也被拆散至不同公司。

如今晶圓廠、IC設計公司、封裝廠及測試廠雖然各自都有產品工程團隊，但張高薰坦言，跨公司資訊整合的速度、深度及即時性仍存在瓶頸。面對AI產品更快的開發節奏，若各環節仍只是依照既有規格接單生產，恐怕難以及時回應產品問題。

張高薰認為，EATP正是要補上這段斷鏈。設備商、探針卡及負載板等配件業者、測試服務廠與客戶產品端，必須更早交換資訊並共同開發，讓測試從「供應鏈的一部分」進一步變成「製程的一部分」。這也意味著測試廠未來不能只提供產能，而要把工程整合、測試回饋及產品理解能力一併帶進合作關係。