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台塑（1301）布局電子級化學品再傳新進度，公司12日表示，將與日商大賽璐（Daicel Corporation）共同投資成立「台塑大賽璐精密化學」，攻半導體級光阻稀釋劑產品。
台塑董事會12日通過，取得台塑大賽璐精密化學股份有限公司50%股權，與日本大賽璐株式會社共同成立新公司。台塑指出，合資公司資本額設定為15億元，初期實收資本額8億元，由台塑與日本大賽璐株式會社分別出資4億元，各持股50%。
台塑表示，預計產能將建置於台塑高雄仁武廠區，預計2028年9月機械完工、2028年12月正式投產。
台塑指出，該案結合台塑公司在原料採購、土地及公用設施等資源優勢，將於仁武廠區與日商合資興建電子級光阻稀釋廠，共同建構在地化供應體系，掌握全球半導體成長契機。
電子級光阻稀釋劑主要應用於半導體黃光製程，目前國內主要供應商為勝一（1773）及長春。台塑指出，2025年國內供應約10萬噸，需求量11.3萬噸。台塑指出，受人工智慧（AI）、高效能運算及高頻寬記憶體（HBM）、三維快閃記憶體（3D NAND）發展帶動，國內半導體大廠持續擴建，預估2030年台灣電子級光阻稀釋劑需求將成長至26.7萬噸，年均複合成長率約18.8％。
日商大賽璐自1979年起開始生產PGME／PGMEA，在半導體光阻應用領域擁有超過60%的全球市占率，產品廣泛應用於全球各地半導體製程，並已開發適用於EUV光阻等級產品，獲領先晶圓製造商採用。並自2000年代初期即在液晶面板應用領域建立廢液水回收體系，進一步於半導體成熟製程領域實現PGMEA水平均回收的商業化。
台塑於先前宣布，目前旗下轉型案約30多項，預估至2030年，預計能貢獻300多億產值。台塑也指出，未來並將同時聚焦電子級氨水、電子級氫氣、電子級硫酸及鹽酸等產品，更投入前驅物開發。
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