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經濟日報 記者朱子呈、李孟珊、江睿智／綜合報導
日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密昨（11）日舉行斗六新廠動土典禮，預計投資近千億元，導入CoWoS先進封裝製程。第一期預計2028年啟用，可望創造1,300個工作機會，未來全廠滿載後，就業人數將超過2,200人，進一步擴大矽品在中台灣的先進封裝產能布局。
矽品副董事長張衍鈞指出，矽品斗六新廠約六公頃，將與2025年9月啟用的虎尾廠形成雙廠聯動，擴大雲林先進封測產能，因應人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求，將是公司未來AI先進封測的重要生產基地。因應AI商機快速成長，矽品近年已在台中、彰化、雲林、新竹及台南等地擴充產能，近兩年擴廠總投資金額約2,000億元，全台新增員工超過8,000人。矽品持續深耕雲林，將世界級先進封裝技術帶入地方，斗六廠將成為矽品精密未來AI先進封測的關鍵基地。
經濟部長龔明鑫表示，「最近真的蠻忙」，樂見矽品投資將進一步擴充高階封裝量能，提升製程整合效率與產品良率，強化台灣半導體產業競爭力。
他說，台灣經濟成長率去年8.7％，今年可能超過兩位數，明年也會有好成績，台灣如今到處欣欣向榮，要把握這個時機。
龔明鑫表示，前幾天超微全球副總裁與他會面，就提到與矽品有針對先進半導體的合作，是鞏固台灣在封測領域及整體半導體供應鏈關鍵角色的重要一環。矽品單一斗六廠投資金額達到1,000億元，規模比虎尾廠更大，相信未來會吸引更多半導體相關產業進駐雲林投資。
經濟部園管局指出，矽品精密此次設廠基地位於雲林產業園區，園區具備完善公共設施、穩定水電供應及良好交通區位等投資優勢，有助建構重要中台灣半導體產業聚落。
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