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聯發科（2454）昨（10）日公布7月合併營收484.74億元，雖然月減逾一成，仍是歷年最旺的7月，並較去年同期成長12.1％；前七月合併營收3,498.08億元，年增0.8％。聯發科預期，本季合併營收可望季增5%以內。
展望後市，聯發科認為，手機晶片業務方面，旗艦級系統單晶片放量，大致抵銷其他產品的疲弱，本季相關營收估與上季持平至下滑中個位數百分比（4%至6%）。
聯發科指出，隨著多項新的通訊與車用專案陸續進入量產，評估本季智慧裝置平台營收將較前一季成長中高個位數百分比。並預期第3季電源管理IC營收約持平前一季。
即便智慧手機晶片業務遭逢逆風，聯發科發展特殊應用IC（ASIC）設計服務，正要開花結果，成為法人關注焦點，也已為業績帶來實質挹注。
聯發科預期，能力更強大的前沿AI模型陸續推出，以及代理式AI快速發展，成為帶動雲端與邊緣AI運算需求的關鍵動能。聯發科的技術能力能支持AI資料中心的持續擴增，加速代理式AI體驗在各種邊緣裝置上的普及。
聯發科提到，客戶為追求最佳化的單位整體擁有成本效能與單位功耗效能，對客製化解決方案的需求依然強勁。透過與美國大型雲端服務供應商（CSP）的緊密合作，打造首款具備領先效能的AI加速器ASIC，預計第4季進入量產，今年資料中心營收可望超過20億美元，預期資料中心營收明年加速成長。
整體來看，聯發科預期，本季智慧裝置平台業務成長，可抵銷手機業務所帶來的影響。以1美元兌新台幣32元的匯率基礎計算，單季營收將落在1,522億至1,598億元之間，較上季持平至成長5％，並較去年同期成長7％至12％，毛利率預估為46％加減1.5個百分點。
聯發科7月營收攀上同期新高，轉投資達發業績更猛。達發昨天公布7月合併營收為22.88億元，連續三個月改寫新猷，月增3.5％，年增17.4％；前七月合併營收140.32億元，年增10.5％。
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