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國精化（4722）日前舉行線上法說會，由董事長蔡志翔主持。執行副總鍾丰元表示，安南廠已於7月中正式啟用，UV光固化材料年產能可望增加至5萬噸；應用於M9銅箔基板（CCL）的樹脂材料已通過客戶驗證，高階CCL材料持續出貨、貢獻業績；此外，應用於M6以下基板的PSMA樹脂產品，預期最慢明年第1季投產。
國精化表示，公司以合成樹脂核心技術為基礎，並橫跨電子化學材料、UV光固化與功能性樹脂三大事業群。電子化學材料部分，公司目前聚焦CCL關鍵樹脂材料，與國際大廠合作開發高頻高速樹脂，在M7以上高階板材、及M6以下板材均有產品布局。
法人表示，目前國精化M7以上產品陸續對國內板廠客戶出貨，M9產品則已通過客戶驗證，目標該材料年產能在今年第4季達1,800至2,000噸，隨產能持續放大，預期明年迎來雙位數成長。隨高階CCL材料供需吃緊、交期延長，上游樹脂供應商議價能力增強，國精化持續深耕PCB材料供應鏈，成為公司目前開發主力，並配合客戶需求，往更高階材料延伸應用。
國精化今年前7月累計營收23.7億元，年增5.93%；第2季單季營收10.4億元，年增6.7%、季增16.7%；上半年營收19.28億元，年增2%。法人表示，國精化第2季受惠於美伊衝突帶動傳統樹脂產品營收增加，加上電子材料營收季增達88.3%，帶動整體營收成長。獲利部分，受惠於產品組合轉佳，上半年稅後純益1.31億元，年增151％，每股純益（EPS）1.29元。
回顧2026上半年各項產品營收占比，UV光固化材料占比48.2%、電子化學材料占比19.8%、不飽和聚酯占比16.8%、塗料樹脂占比13.2%。在成長趨勢部分，電子化學材料營收年增50.8%；UV光固化營收年減9.9%；塗料樹脂營收年增14.9%；不飽和聚酯營收年減2%。
除布局CCL樹脂外，展望中長期規畫，國精化亦攜手美、日國際材料大廠，三方合作開發半導體先進封裝、光學封裝材料。法人表示，國精化目標在未來兩、三年內，將樹脂材料進一步延伸至封裝領域應用。
法人指出，國精化電子化學品成長趨勢明確，高階CCL材料有望成為公司未來核心成長主軸；UV光固化材料需求仍穩健，且隨客戶終端應用範圍持續推陳出新，國精化亦持續拓展研發觸角、並延伸至新的應用領域。
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