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CoPoS面臨超高算力下的散熱與能耗瓶頸，促使CPO（共同封裝光學）技術成為剛性需求。台積電（2330）積極推進CoPoS與COUPE矽光子技術，市場觀察，友達（2409）集團旗下富采（3714）、鼎元（2426）、環宇（4991）等CPO相關布局也將動起來，扮演助攻奇兵。
業界分析，友達集團正強攻CPO，由「富采發光、環宇補強、鼎元感測、友達封裝」組成CPO陣列，藉由集團內部光電測試驗證場域，卡位次世代先進封裝供應鏈。友達CPO布局將使自身比其他面板廠提供更多高價值服務。
CoPoS主打以超大面積玻璃基板取代傳統晶圓中介層，解決大尺寸AI晶片封裝面積天花板。當多顆高效能GPU與ASIC晶片高度緊密整合時，傳統電傳輸產生的巨大發熱量與功耗成為最大障礙，將CPO導入CoPoS架構進行光電融合，正是解決熱能與頻寬瓶頸的關鍵。
針對發光端布局，富采主打極低功耗Micro LED光源專攻機櫃內近距離傳輸，結合環宇開發VCSEL與CW-DFB高功率長距離雷射，補齊跨機房光源缺口。
友達暨富采董事長彭双浪日前在富采法說會指出，透過處分非核心資產回收資金，採取「騰籠換鳥」策略，將資源轉向投入光通訊模組等前瞻領域，為光學布局注入資金活水。
接收端則由鼎元接棒，掌握高階光電二極體（PD）與微型Micro PD技術，強攻800G與1.6T高階市場。供應鏈表示，鼎元產品具備高響應速度與耐高溫特性，可精準接收微弱光訊號並轉為電訊號，形成完整的發射與感測端連結。
供應鏈指出，富采、環宇與鼎元過去若要單打獨鬥切入晶圓代工廠，驗證門檻極高。如今透過友達，將發光與感測元件於面板級玻璃中介層實體整合測試，大幅縮短產品驗證時程，展現團體戰優勢。
法人指出，友達集團旗下光電聯盟已建構出從光學元件到封裝測試的技術壁壘，未來可望隨台積電CoPoS與CPO生態系推進，將技術驗證轉化為量產動能，迎來新一波營收貢獻。
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