打開 App

udn
  • 淺色
  • 登入/註冊
bell icon

台積電與友達這次合作 彭双浪早露口風

本文共413字

經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導

友達(2409)董事長彭双浪日前在法說會中露口風,首度揭露友達在先進封裝的策略轉向,在玻璃基板等領域布局,「與合作夥伴共同開發」。當時法人對友達在先進封裝如何急起直追還摸不著頭緒,隨著台積電(2330)傳出有意攜手友達發展先進封裝,市場頓悟彭双浪當時談話,是為後續與台積電合作預留伏筆。

以往彭双浪多次重申友達「輕資產」、「不著墨先進封裝技術」的立場。但近期在7月30日的法說會中,彭双浪卻話鋒一轉,表示董事會最新通過的86.41億元資本支出,包括規劃建置玻璃通孔(TGV)、重布線層(RDL)及玻璃基板(Glass Core)試產線,為相關技術發展做好投資準備。他強調,儘管下半年仍面臨戰爭、缺料、供應鏈不確定性及記憶體缺貨等挑戰。友達將持續執行轉型策略,並期待能讓大眾看到「不一樣的友達」。

彭双浪說明,董事會已通過針對加值型產品技術平台、及AI相關新技術平台做加碼投資,包含針對TGV、RDL及CPO等技術的試產線投資準備。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

猜你喜歡

上一篇
信評:AI 驅動台灣企業成長 未來投資降低風險仍可控
下一篇
緯穎除權爆畸零股爭議 董座:優先照顧小股東

相關

熱門

看更多

看更多

留言

前往頁面