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AI催生後矽時代材料革命 華鉬提前布局高純鉬材料 搶占下一代半導體供應鏈

華鉬已具備高純氧化鉬生產能力,圖為董事長王大介。記者宋健生/攝影
華鉬已具備高純氧化鉬生產能力,圖為董事長王大介。記者宋健生/攝影

本文共1370字

經濟日報 記者宋健生/台中報導

AI重點

  • AI與HPC推動晶片微縮,帶動矽外新材料加速發展。
  • 台灣團隊開發單層二硫化鉬電晶體,二維半導體受矚目。
  • 華鉬提前布局高純氧化鉬,朝4N、5N半導體材料邁進。

AI、高效能運算(HPC)及先進製程持續推動晶片微縮,全球半導體產業也加快尋找矽之外的新材料。近期陽明交大電子物理系教授張文豪團隊攜手台積電等研究團隊,成功開發高效能單層二硫化鉬(MoS₂)頂閘極電晶體,並且登上《Nature Electronics》,為二維半導體發展跨出重要一步。

市場認為,這項成果,象徵後矽時代材料革命正逐步成形,高純鉬材料的重要性也將同步提升,國內唯一鉬金屬材料大廠華鉬(6990),因長期投入高純氧化鉬純化技術,提前站上這波新材料發展浪潮。

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