企業生日快樂／精測導入 AI 築營運護城河

中華精測（6510）總經理黃水可表示，AI與HPC需求推升半導體測試介面技術門檻，未來晶片電流、功耗與速度持續提高，測試所需的板、卡、探針卡與系統性零組件都將更複雜。精測長期以「All in House」為核心，從軟體、硬體、生產設備到材料皆自行開發，再結合AI技術，形成「All in House By AI」的營運策略與護城河。

因產能供不應求，精測現在以租廠房與既有廠區擴充規劃讓產能倍增，以滿足客戶需求；平鎮三廠已為2028年後需求預作準備。黃水可看好AI從雲端逐步落地至邊緣AI，應用進入百家爭鳴階段，智慧工廠將是最大潛在市場，未來幾年需求可望持續擴大。以下為專訪紀要。

問：近期精測多次提到AI相關需求，未來三到五年精測在全球AI與HPC供應鏈裡的定位？

答：精測是一家「All in House」的公司，從軟體、硬體，到生產設備、材料，很多關鍵技術都自己開發，與一般只做半導體測試介面的公司有很大不同。精測涵蓋的研究領域很廣，最終目的都是為了滿足半導體測試需求。

隨著晶片電流愈來愈大、功耗持續攀升、傳輸速度提升，對測試介面的要求只會更高。精測現在已經積極切入特殊AI測試介面卡領域；目前全球具備相關能力的業者屈指可數，除了一家美國測試大廠外，大概只剩中華精測能夠承接。

探針卡也是精測積極布局的方向。未來探針卡不會像過去那麼簡單，不只是自己會做針，還要有機構設計能力，甚至連設計工具都要自己開發，過去發展智慧製造，現在也要進一步發展智慧設計，結合AI與技術知識，未來只要客戶提出規格，可以更快提出對應解決方案。

長期來看，只要市場給精測時間，半導體測試領域的市場會逐步放大。精測有長期的研發基礎，不論是先進製程，或是更複雜的封裝後測試，對未來AI趨勢的準備相對完整。現在很多客戶會和精測討論未來需求，等於在需求之前，我們已先準備。

未來不只是板子或卡，後續系統性測試、AI伺服器所需零組件、測試機台內部板件，只要半導體測試領域會用到的相關技術與零組件，都會有所著墨。

問：新廠聚焦高單價、高技術門檻的探針卡與PCB測試板和高階MEMS技術。未來新的護城河方向？

答：精測的護城河就是「All in House」，現在只是多了一個「By AI」，也就是使用AI技術，去發揮All in House裡面的各項技術，進一步加速技術開發。

這種護城河外界不一定看得到，因為需要投入很多資源，也不一定立刻看到成果。精測做All in House已經20幾年，AI也做了十年，接下來這些能力會陸續發揮作用。

若看全球同業，要做到像精測這樣整合完整、深度又夠，並且能夠用AI推進，其實非常困難。「All in House By AI」就是精測的營運策略，也是最重要的護城河。

問：先前提到AI真正的爆發還沒有到，Edge AI普及帶來需求的結構性擴大。精測如何提前卡位？

答：目前客戶需要的東西，精測透過外租廠房以及既有廠區可擴充空間，大約可以把產能增加一倍，來滿足現階段需求。三廠是為2028年的需求準備，若不是客戶已經告訴精測未來發展方向，不會去建這個廠。

2028年AI從雲端落地，Edge AI的開發與應用會逐步成熟。現在外界看到的應用，例如機器人、汽車、手機智慧化、AI PC等，其實都還只是其中一部分。

最大需求其實會來自工廠。全世界如果真的要走向AI化、智慧工廠化，投入的資源非常龐大。精測自己做智慧工廠，很清楚這件事需要多少資源。目前為止全球真正做智慧工廠的仍是少數，代表未來市場潛力非常大。

企業逐漸認同智慧工廠的價值，理解它能幫助公司營運，相關需求才會真正放大。2028年許多邊緣AI應用會逐步成熟，智慧工廠可能才剛開始，未來幾年都會非常忙碌。

問：您希望精測建立的人才結構與企業文化？

答：精測在策略方向上，可以說的是，未來人才發展會隨著智慧製造與AI導入，朝研發與工程兩個方向強化。作業員人力不會大幅增加，工程師與研發人才勢必明顯增加。未來要推動、使用、創造新產品所需的各種特定領域的專業技術、經驗累積與技術知識，並把這些知識轉移到系統裡，讓AI協助發揮，這需要非常多工程與研發人力。

工廠現場的生產管理仍然需要人，但三廠未來會是自動化、智慧化的工廠，更多人力會放在遠端監控、系統維護、系統開發與讓智慧化系統持續成長。精測未來擴張的核心，不只是增加產能，更是增加研發、工程與AI系統能力。