企業生日快樂／精測 把難做的事變生意

從中華電信研究院的一支小團隊出發，到如今成為全球少數同時切入高階晶圓測試與IC測試的供應商，中華精測（6510）走過的20年，是不斷升級、持續轉型的歷程。關鍵不只是景氣循環，而是每逢產業技術往前推進一步，做為檢測廠商，得先加上一層更厚的技術底盤。

精測2016年上櫃掛牌承銷價為360元，2026年超過3,700元，20年來一直把難做的事變成生意，在十年間市場給了最大回報。

精測前身是中華電信研究院高階PCB（印刷電路板）研發團隊。精測過去主攻PCB高速設計技術，但當時的產品經理黃水可卻在一次研討會中的交流，衍生了將相關技術用來開拓半導體應用市場的想法。2005年獨立為公司後，平鎮開始生產半導體封裝測試階段的關鍵組件，包括成品測試載板（ATE）、晶圓探針卡專用基板、IC封裝載板。

推進技術 不走低價搶量

當時相關市場是美、日廠商的天下，剛獨立的技術團隊最大痛點是打開市場，將技術轉化為能接單、能交貨、能擴產的營運體系。精測初期並未走低價搶量的路，而是持續往更高難度的產品能力推進，從2006年具備較高縱橫比能力，到2008年完成壓合線建置、進一步強化多層板與盲孔製程能力。團隊認為，與其在成熟市場殺價，不如建立技術門檻。

第二階段的轉型，是加速跟著客戶全球布局，2006年設新竹辦公室、2007年設高雄辦公室，2009年赴上海與美國聖荷西設點，之後又陸續成立美國、日本與中國子公司。更不僅定位在板件供應商，而是加入客戶開發流程，縮短溝通與交貨時間。逐步建構出整合設計、製造、組裝與售後服務的商業模式，成為其「All In House」路線的雛形。

精測2014年公開發行，進入第三階段，走入資本市場步驟，並正式在2015年登錄興櫃，2016年轉上櫃。2019年精測有了全新營運研發總部，用資本市場資金加上自有資產，支撐下一階段的研發與產能擴張。從租廠到買廠、從分散到集中、從接單生產到長線投資，徹底從技術團隊轉為國際企業。

精測並不停留在既有測試板業務，持續往更高階的測試介面延伸。2012年開始提供薄膜多層有機載板產品，之後逐步強化半加成製程、自動化能力與多元產品線；到2020年，探針卡已躍居全球排名第11，2021年更拿下非記憶體MEMS探針卡全球第三。因應半導體製程升級、測試難度提升後，公司也不斷往更高附加價值的環節走。

All In House 建立競爭優勢

近年，精測開始把產品整合成系統，成為全球半導體產業鏈中少數能採「All In House」模式的測試介面服務廠商，從機構、電學、化學到光學，各領域能力都在內部整合。這樣的路並不好走，因為投入成本重、養成期長，也意味要承擔更多研發與設備壓力。但當產業進入先進製程、高速運算與AI時代，客戶也不再只要單一零件，而是更快、更完整、能客製化的解決方案，精測的多年累積也轉成新的競爭優勢。

精測桃園平鎮三廠近期舉行動土典禮，預計2028年完工啟用。董事長洪維國直言，新廠是公司邁向全球測試領航者的重要里程碑；總經理黃水可也指出，AI時代來臨後，需求已由線性成長轉為指數型成長。

把精測20年的歷史濃縮來看，就是「先把技術做深，再把服務做廣，最後把體系做大」。以高門檻產品站穩腳步，中期靠全球設點與資本市場完成升級，近年發展高階測試介面、智慧製造與新廠建置，在AI與HPC時代，仍以技術提前卡位下一階段商機。