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半導體測試介面大廠穎崴（6515）昨（6）日公布第2季稅後純益6.72億元，季減3.86%，但較去年同期大增2.27倍，每股純益18.7元；上半年每股純益38.24元，續創歷年同期新高。
穎崴第2季毛利率38%，季減5個百分點，年減11個百分點。穎崴昨天並公告7月合併營收16億元，創單月歷史新高，月增9.6%，並較去年同期成長155.57%；前七月合併營收81.04億元，年增82.29%。
穎崴說明，隨著AI應用客戶需求放大，高階產品持續放量，帶動該公司7月營收改寫新猷。面對全球AI客戶對高階測試需求增加，穎崴持續調配與提升新產能，不僅迅速回應客戶，同時達成連兩個月業績創高佳績。
穎崴指出，近期市場再次出現AI泡沫及過度投資疑慮，但各大雲端服務供應商（CSP）仍持續上調資本支出，進一步確立AI基礎建設投資周期仍處於早期階段。
穎崴提到，AI需求爆發促使CSP資料中心建置的資本支出持續成長，同時擴建GPU、液冷散熱等新一代基礎設施，以因應生成式AI及大型模型快速成長帶來的算力需求，推動半導體生態系成長，穎崴同步受惠。
穎崴引用DataM Intelligence報告指出，受到AI、5G、HPC、車用驅動下，全球半導體封裝及測試市場規模將從2025年的365.8億美元以年複合成長率達6.9%持續成長，到2033年將達631.3億美元。穎崴於此成長趨勢下，持續掌握高階封裝測試商機，並滿足超大封裝、超大功耗、高針數等AI應用需求。
展望第3季，穎崴提到，隨著訂單能見度持續提高，以及新產能提升挹注，業績將持續強勁。
穎崴強調，該公司掌握高階測試能力，專注AI、HPC應用市場投入研發並推出相對應解決方案，將持續挹注營運並帶來強勁成長動能。
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