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AI光通訊與矽光子商機持續升溫，影像感測器（CIS）晶圓級封裝廠采鈺（6789）積極擴大高階產品布局。董事長暨執行長關欣6日在法說會表示，下半年受惠智慧手機進入傳統旺季，高階CIS、微型光學元件及環境光感測器出貨同步增溫，營運表現可望優於上半年；同時，公司布局多年的AI光通訊與矽光子也陸續開花結果，1.6T高速光模組相關製程預計年底逐步導入量產，高密度光耦合平台則朝2027年下半年量產邁進，為未來營運增添新成長動能。
關欣指出，近期全球半導體供應鏈因AI需求快速升溫，部分IDM及晶圓代工廠重新調整產能配置，原本供應安控市場的8吋CIS產能逐步轉往其他高附加價值應用，使整體8吋CIS供給趨於吃緊，也帶動部分客戶加速轉向12吋製程生產。采鈺憑藉12吋晶圓級封裝及製程整合能力，成功承接相關轉單需求，可望進一步提升市占率。
展望下半年，采鈺進一步說，目前訂單能見度約3至6個月，隨著智慧手機品牌進入新品發表與備貨旺季，高階手機搭載更多光學感測元件，高階CIS、環境光感測器及微型光學元件需求均持續回升，公司產品組合也朝高毛利產品優化。
公司預估第3季營收可望較第2季成長中個位數百分比，下半年營收有機會優於上半年；若新台幣匯率維持相對穩定，毛利率亦可望較上半年略為提升。
除了既有CIS業務回溫外，市場高度關注的Nano-Lens（奈米透鏡）技術也有新進展。關欣說明，目前已完成光學模擬、光罩設計及製程整合，並與客戶展開工程樣品驗證，預計2027年至2028年陸續導入量產，現階段也已開始認列NRE（委託設計）收入，代表客戶已正式投入產品開發，未來有望成為公司光學產品的重要新平台。
AI光通訊布局方面，采鈺近年積極切入矽光子、高速光互連等新興市場，當前800G光模組接收端光偵測器所使用的Micro Lens產品已順利量產，下一代1.6T高速光模組所需的薄膜沉積製程，力拚將於今年底逐步導入量產，搶搭AI資料中心升級商機。
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