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封測龍頭日月光投控（3711）30日於法說會宣布，再度上調2026年資本支出，由85億美元提高至105億美元，增加20億美元、增幅約23.5%，換算新台幣約3,350億元，再創歷史新高。公司並表示，LEAP先進封裝業務動能持續超越預期，力拚2027年營收較今年翻倍。
日月光指出，2026年及後續年度的先進封裝需求轉強，今年將分別為廠房與設備各追加10億美元，合計增加20億美元資本支出。新增投資大部分將投入LEAP相關產能，同時也將擴充主流先進封裝與測試產能，以支應整體市場需求。
隨著AI晶片需求持續升溫、晶圓代工龍頭先進封裝產能吃緊並擴大委外，日月光將加速布建2.5D／3D先進封裝、面板級封裝（FOPLP）及高階測試設備，搶攻AI與高效能運算（HPC）帶動的新一波封裝商機。
展望第3季，以新台幣計價，日月光預估半導體封裝測試及材料（ATM）營收將季增11%至13%，毛利率落在28%至29%；電子代工服務（EMS）營收則可望季增約40%，營益率介於3.2%至3.4%。
以集團整體來看，在匯率假設1美元兌31.9元新台幣下，第3季合併營收預估季增21%至22%；合併毛利率介於20.5%至21.5%，中位數與上季持平；合併營益率落在11.5%至12.5%，中位數較上季提高1個百分點。
日月光表示，今年LEAP服務營收進度已超越先前提出的35億美元目標，顯示業務動能持續強勁，公司進一步設定2027年LEAP營收翻倍的目標。隨著毛利率較高的LEAP及測試業務占比擴大，ATM毛利率預期將逐季改善，第4季更有機會突破30%的既有結構性毛利率上緣。
日月光指出，若第4季ATM毛利率順利突破30%，將重新檢視是否上調長期結構性毛利率區間，顯示這波AI先進封裝需求不只帶動產能與營收擴張，也開始進一步推升整體獲利結構。
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