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力成三大優勢 吸引博通合作關鍵

本文共505字

經濟日報 記者 李孟珊
AI晶片競賽白熱化,全球AI ASIC龍頭博通與封測大廠力成攜手揮軍面板級先進封裝領域,引發市場關注。業界分析,力成擁有豐沛的封測產能與技術,加上過往在記憶體封測市場獨占鰲頭與廣大客戶群,以及先進封裝量產與品質管理實力強大,是博通吸引合作的三大關鍵。
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